武汉汽车半导体检测项目 全国多个大型实验室

优尔鸿信检测拥有多种型号的工业CT，可根据客户需求提供电子元器件缺陷分析、金属零件内部孔隙及孔隙率检测、样品内部缺陷分析、样品尺寸测量、3D扫描比对及逆向工程等第三方检测服务。
C-SAM，是一种利用超声波技术检测物体内部结构和缺陷的高分辨率成像设备。
C-SAM超声波扫描原理：
C-SAM利用超声脉冲波探测产品内部空隙等缺陷。超声波在样品内部传播时，遇到不同密度或弹性系数的物质界面时会产生反射回波。回波被换能器接收并转换为电信号，经过处理后形成图像，显示样品内部的结构和缺陷信息。
C-SAM检测特点
1.非破坏性测试：在检测过程中对样品造成物理损伤，保证了样品的完整性和可重复使用性。
2.高分辨率：能够实现微米级别的分辨率，准确识别样品内部的微小缺陷。
3.多模式扫描：支持C-Scan（表面及横向截面扫描模式）、B-Scan（纵向截面成像模式）等扫描模式。
4.直观成像：直观展示样品内部的结构和缺陷情况，便于分析和判断。
C-SAM超声波检测应用领域：
1.电子行业：在集成电路制造过程中，C-SAM可以检测芯片封装内部的分层、裂纹、空洞等缺陷；
2.半导体行业：C-SAM可用于检测半导体器件，如分立器件芯片、IGBT模组、晶闸管等，通过声波穿过半导体材料的能量损失情况，判断工件的缺陷变化。；
3.汽车工业：对于汽车电子控制单元（ECU）等关键部件，C-SAM可以检测其内部芯片的结构和缺陷；
4.失效分析： C-SAM超声波设备能够检测并定位产品内部的失效点，如焊接不良、分层等，助力产品失效分析。
C-SAM超声波检测以其无损检测、快速、度高、可视化分析、广泛应用、安全性高和灵活性等优势，在现代工业的无损检测领域发挥着重要作用。

BGA是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA,目前主板控制芯片组多采用此类封装技术. 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍。 尽管BGA器件的性能和组装常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
BGA焊点检测常用方法:
红墨水染色试验:
红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况,可以得到BGA焊点内部裂纹分布及裂纹开裂界面的重要信息。
切片分析:
切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。 
X-Ray+CT断层扫描 :
非破坏性测试，可用于检测BGA焊接焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等异常

PCB电路板在电子设备中发挥着至关重要的作用，它不仅提供了电气连接和支撑电子元器件的功能，还帮助减小设备体积和重量、提高设备可靠性，并便于生产和维护。PCB电路板是现代电子技术中的一部分。因此电路板的质量管控重要,通过一系列测试,验证电路的安全性和可靠性.
优尔鸿信检测多年从事电子产品检测服务，可为客户提供从原材料-加工制造-成品的一整套检测服务及失效分析。
电路板常见的检测项目有：
外观检测：
检查PCB表面是否有缺陷、划痕、氧化、锡球、污染或异物残留。 
检查铜箔线路的完整性，包括断裂、短路、缺口或不规则形状。
电气性能检测：
开路测试：检测PCB上的所有线路是否存在断路。 
短路测试：检测是否有两个不该连接的电路之间存在短路。 
阻抗测试：测量电路板的阻抗值，以确保其在规定范围内。 
耐压测试：检测PCB是否能够承受一定的电压而不被击穿。
热性能检测：
热膨胀系数、热传导系数
玻璃化转变温度、热失重温度
热应力、热裂解温度
阻燃性试验、爆板时间等
机械性能测试
械性能测试主要检查PCB的物理强度和耐用性，包括弯曲测试、拉伸测试等，以确保PCB在机械应力下不易损坏。
焊点质量检测：
检查SMT（表面贴装技术）组件的焊点外观、焊料量、形状和润湿性。 
确定是否有空洞、桥接、拉尖或其他焊接缺陷。常用的测试方法有：红墨水染色试验、切片+SEM、X-Ray扫描、C-SAM超声波扫描等
化学分析：
ROHS检测：检测欧盟RoHS指令和标准GB/T 39560系列，限制使用铅、、镉、六价铬、和多二醚等有害物质。 
清洁度检测：检测PCB表面是否存在离子污染，影响其电气性能。
环境可靠性试验：
模拟PCB在不同环境条件下的表现，主要测试项目有：
高温高湿测试：检测PCB在高温高湿条件下的可靠性。 
盐雾测试：模拟盐雾环境，检测PCB的耐腐蚀性能。 
振动测试：模拟运输和使用过程中的振动条件，检测PCB的机械强度。

PCB镀孔可以通过切片分析方法评价镀孔的质量：孔径、孔壁镀铜厚度、孔壁缺陷（如：裂纹）。
PCB镀孔，也被称为PCB通孔电镀，是印刷电路板（PCB）制造过程中的一个关键步骤。在PCB的制造过程中，当电路板的各层已经通过压合等方式成功地结合在一起后，就需要在通孔内部形成导电连接。这个过程是通过在通孔内填充一层薄薄的金属镀层来实现的，这种金属镀层能够提供良好的导电性能。
PCB镀孔的质量对电路板的整体性能有着直接的影响，特别是其电气性能和可靠性。如果镀孔的质量不良，可能会导致电气连接的问题，如电阻过大、电流不稳定等，这些问题都会影响到电路板的工作效果。此外，信号传输也可能出现问题，如信号延迟、丢失等，这都可能影响到电子设备的正常工作。
因此，在PCB的制造过程中，对镀孔环节的控制和检测是重要的。我们需要确保镀孔的质量和大小都符合规定的标准，以提供的电气性能和可靠性。同时，我们也需要对镀孔进行定期的质量检查和维护，以确保其在长期使用中的性能稳定。
PCB镀孔可以通过切片分析方法评价镀孔的质量：孔径、孔壁镀铜厚度、孔壁缺陷（如：裂纹）。
切片测试是一种在SMT制程中常用的测试方法。其原理是将电子产品进行切片，然后通过显微镜、扫描电镜等设备观察焊接点的质量。
切片测试步骤:取样—清洗—镶嵌—研磨—抛光—观察(显微镜观察/扫描电镜SEM观察等)—分析
PCB镀孔检测是确保PCB（印刷电路板）制造质量的重要步骤，其主要涉及对电镀孔的质量、性能及可靠性的全面评估。
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。
实力：隶属于世界**企业；
正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
快速：3工作日完成报告，打破业内规则；
经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。