• 沈阳第三方电子元件失效分析项目

    沈阳第三方电子元件失效分析项目

  • 2025-03-20 06:52 2
  • 产品价格:500.00
  • 发货地址:四川省成都锦江区包装说明:不限
  • 产品数量:不限产品规格:不限
  • 信息编号:123377485公司编号:4220878
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    产品描述
    优尔鸿信检测SMT实验室,多年从事电子元器件检测服务,实验室配备有多种型号的C-SAM、X-RAY、工业CT等无损检测设备,可提供PCB到PCBA各个环节的检测服务。
    电子产品失效分析主要分为:
    1. PCB/PCBA失效分析
    2. 电子元器件失效分析
    常见的失效形式有:
    爆板、分层、短路、起泡,焊接不良,腐蚀迁移、开路,短路,漏电,功能失效,电参数漂移,非稳定失效等
    常用的分析手段:
    SEM+EDS分析:利用高能电子束轰击样品表面激发各种信号,可对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察和成分分析。SEM利用背散射电子(BEI)和二次电子(SEI)来成像,EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。
     断层扫描分析:非破坏性测试,用于检测样品内部结构(金线键合情况、IC层次等)
    3D X-RAY分析:非破坏性测试,用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等
     超声波扫描(C-SAM)分析:利用超声波脉冲检测样品内部的空隙、气泡等缺陷,可用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。
     切片(Cross Section)分析:切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法,使内部结构或缺陷暴露出来。
     红墨水(Dye&Pry)分析:适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况,从而对焊接开裂情况进行判定。
     焊点推拉力(Bonding Test):适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试,QFP引脚的拉力测试。
     芯片开封测试(IC-Decapping):使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉,观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD等。
    沾锡能力测试:针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试,并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
     离子浓度测试:测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
     表面绝缘阻抗(SIR)测试:给电路施加一定电压,通过测试电路的电流大小,来计算出电阻值,并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的清洁度。可用于检测助焊剂、清洗剂、锡膏、锡渣还原剂、PCB软板等
    沈阳第三方电子元件失效分析项目
    PCB镀孔可以通过切片分析方法评价镀孔的质量:孔径、孔壁镀铜厚度、孔壁缺陷(如:裂纹)。
    PCB镀孔,也被称为PCB通孔电镀,是印刷电路板(PCB)制造过程中的一个关键步骤。在PCB的制造过程中,当电路板的各层已经通过压合等方式成功地结合在一起后,就需要在通孔内部形成导电连接。这个过程是通过在通孔内填充一层薄薄的金属镀层来实现的,这种金属镀层能够提供良好的导电性能。
    PCB镀孔的质量对电路板的整体性能有着直接的影响,特别是其电气性能和可靠性。如果镀孔的质量不良,可能会导致电气连接的问题,如电阻过大、电流不稳定等,这些问题都会影响到电路板的工作效果。此外,信号传输也可能出现问题,如信号延迟、丢失等,这都可能影响到电子设备的正常工作。
    因此,在PCB的制造过程中,对镀孔环节的控制和检测是重要的。我们需要确保镀孔的质量和大小都符合规定的标准,以提供的电气性能和可靠性。同时,我们也需要对镀孔进行定期的质量检查和维护,以确保其在长期使用中的性能稳定。
    PCB镀孔可以通过切片分析方法评价镀孔的质量:孔径、孔壁镀铜厚度、孔壁缺陷(如:裂纹)。
    切片测试是一种在SMT制程中常用的测试方法。其原理是将电子产品进行切片,然后通过显微镜、扫描电镜等设备观察焊接点的质量。
    切片测试步骤:取样—清洗—镶嵌—研磨—抛光—观察(显微镜观察/扫描电镜SEM观察等)—分析
    PCB镀孔检测是确保PCB(印刷电路板)制造质量的重要步骤,其主要涉及对电镀孔的质量、性能及可靠性的全面评估。
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    样品要求:样品必须是干燥的固体,且无挥发性、无磁性、无腐蚀性、性、无放射性。对于块状样品,尺寸不能太大;粉状样品需适量且要固定好,防止飞扬。
    操作规范:操作过程中要严格按照仪器操作手册进行,避免误操作。在更换样品、调节参数等操作时,要小心谨慎,防止碰撞样品台和探测器。
    安全事项:场**扫描电镜内部有高压和高真空系统,在仪器运行过程中,严禁打开舱门或触摸内部部件,以免发生触电或其他安全事故。
    环境要求:仪器应放置在温度和湿度相对稳定、无振动、无强电磁场干扰的环境中。
    数据管理:未经授权,不得随意或修改仪器中的数据。如需拷贝数据,应使用*的存储设备,并遵守实验室的数据管理规定。
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    红墨水染色试验,也被称为染色试验或Dye & Pry Test,是一种用于分析电子组装焊接质量的破坏性检测方法。它主要用来检查印刷电路板(PCB)上的球栅阵列封装(BGA)及集成电路(IC)等表面贴装技术(SMT)组件的焊接情况。这种测试方法能够帮助我们识别出焊点是否存在虚焊、假焊、裂缝等问题。
    红墨水染色试验原理
    红墨水染色试验的原理是基于液体的渗透性。当焊点存在裂缝或其他缺陷时,红墨水会渗入这些微小的空间中。在干燥后,通过机械分离焊点,并观察裂纹处的颜色状态来判断焊点的质量。如果焊点完好无损,那么红色墨水将进入;反之,若出现红色,则表明该区域存在空隙或者断裂
    红墨水染色试验步骤
    样品切割:根据样品大小评估是否需要切割,并确保切割过程中焊点不受损坏。
    清洗样品:利用等溶剂清洁样品,去除表面污染物。
    红墨水浸泡:将清洗后的样品放入含有红墨水的容器中,使用真空渗透仪抽真空以促进墨水充分渗入潜在的缺陷位置。
    烘干处理:将经过红墨水浸泡的样品放置于烘箱内,在特定条件下烘干。
    零件分离:采用适当的工具和技术(如AB胶固定、尖嘴钳分离或材料试验机)分离待检部位。
    结果判定:仔细检查分离面,依据颜色变化和断面形态对焊接质量做出评估。
    应用与优势
    适用于验证BGA及IC的焊接情况:红墨水染色试验特别适合于那些难以通过非破坏性手段(如X-ray射线)清晰显示细微缺陷的场合。
    成本效益高:相较于其他检测方法,红墨水染色试验的成本较低且操作简便快捷
    提供三维信息:它可以给出焊点裂缝的真实三维分布情况,对于理解焊接问题有用。
    支持后续工艺调整:有助于SMT工艺工程师了解不良现象,为优化制造过程提供参考
    注意事项
    虽然红墨水染色试验是一个强大的工具,但它属于破坏性测试,意味着测试后的样本无法再被正常使用。因此,在选择此方法前,必须权衡其必要性和可行性。
    红墨水染色试验作为一项重要的失效分析技术,在**电子产品可靠性的过程中扮演着关键角色。通过对焊点内部结构的直接可视化检验,我们可以及时发现并解决潜在的问题,从而提高产品的整体质量和使用寿命。作为一名经验丰富的检测工程师,我建议在常规生产流程中结合使用多种检测方法,包括但不限于X射线检查、超声波扫描等非破坏性手段,以形成一个全面有效的质量控制体系。
    优尔鸿信检测
    以客户为中心,为客户提供全面的PCB板检测服务。
    实力:隶属于世界**企业;
    正规:于2003年获得CNAS初次认可,2018年获得CMA资质;
    精益求精:验室采用全进口设备,确保数据准确性;
    快速:3工作日完成报告,打破业内规则;
    经验丰富:长期从事电子产品及零部件检测服务。
    PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中,由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用,因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。
    优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司旗下的成都检测中心(华南检测中心成都分支)成立于1996年,配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室,创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神,在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室,主要检测设备4300余台(套),拥有1500人的管理、技术人员团队,打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**(CNAS)的初次认可,检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可,实现[一份报告、**通行]。 检测业务主要分为:尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析(金属、塑料)、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析(气候、机械)、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测(微生物、理化检测)、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。

    欢迎来到优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司网站,我公司位于地势平坦、河网纵横、物产丰富,农业发达,自古就有“天府之国”美誉的成都市。 具体地址是四川成都锦江区公司街道地址,负责人是邹先生。
    主要经营相关产品。


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优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司旗下的成都检测中心(华南检测中心成都分支)成立于1996年,配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室,创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神,在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室,主要检测设备4300余..
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