太原无损检测 检测周期缩短至3-5个工作日

优尔鸿信检测拥有多种型号的工业CT，可根据客户需求提供电子元器件缺陷分析、金属零件内部孔隙及孔隙率检测、样品内部缺陷分析、样品尺寸测量、3D扫描比对及逆向工程等第三方检测服务。
PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验
常见的PCBA测试项目有：
外观检查，通过人工检查或自动化视觉检测系统完成。标准上要求无明显、焊锡形状正常、无假焊、空焊、漏焊，元器件无倾斜、偏移、错位。
目的：检查电路板表面是否存在划痕、凹陷、翘曲、污染等外观缺陷。
尺寸测量，使用卡尺、千分尺、三坐标等测量工具进行。
目的：确保电路板尺寸符合设计要求，包括长度、宽度、厚度及焊盘尺寸等。
绝缘性能测试，使用绝缘电阻测试仪、耐电压测试仪等测试仪器进行。
目的：检查电路板的绝缘性能是否达到安全标准，包括绝缘电阻、耐电压等参数。
焊接质量检查，通过切片+显微镜/扫描电镜（破坏性测试）或者X-RAY/CT扫描（无损测试）等仪器进行 。
目的：确保电路板上的焊接点质量符合要求，包括焊接点的外观、焊料的填充情况、焊接点的强度等。
环境适应性测试与寿命测试，使用老化试验箱、高温试验箱等环境可靠性测试设备，检查电路板在长时间工作、高温、高湿等条件下的性能。
目的：评估电路板在长期使用过程中和在不同环境条件下的性能和可靠性，包括高温、低温、湿度、振动、冲击等
离子污染检测（清洁度测试），离子污染可能导致电路板腐蚀和其他问题，因此检测至关重要。
目的：检测来自助焊剂残留、化学清洗剂残留、空气湿度、电镀、波峰焊、回流焊等工艺的离子污染物在PCBA线路板表面的残留情况。
PCBA质量管控的检测项目是一个全面而复杂的过程，需要从多个角度进行考虑，以确保电路板的性能和可靠性，终保证产品质量。

PCB镀孔可以通过切片分析方法评价镀孔的质量：孔径、孔壁镀铜厚度、孔壁缺陷（如：裂纹）。
PCB镀孔，也被称为PCB通孔电镀，是印刷电路板（PCB）制造过程中的一个关键步骤。在PCB的制造过程中，当电路板的各层已经通过压合等方式成功地结合在一起后，就需要在通孔内部形成导电连接。这个过程是通过在通孔内填充一层薄薄的金属镀层来实现的，这种金属镀层能够提供良好的导电性能。
PCB镀孔的质量对电路板的整体性能有着直接的影响，特别是其电气性能和可靠性。如果镀孔的质量不良，可能会导致电气连接的问题，如电阻过大、电流不稳定等，这些问题都会影响到电路板的工作效果。此外，信号传输也可能出现问题，如信号延迟、丢失等，这都可能影响到电子设备的正常工作。
因此，在PCB的制造过程中，对镀孔环节的控制和检测是重要的。我们需要确保镀孔的质量和大小都符合规定的标准，以提供的电气性能和可靠性。同时，我们也需要对镀孔进行定期的质量检查和维护，以确保其在长期使用中的性能稳定。
PCB镀孔可以通过切片分析方法评价镀孔的质量：孔径、孔壁镀铜厚度、孔壁缺陷（如：裂纹）。
切片测试是一种在SMT制程中常用的测试方法。其原理是将电子产品进行切片，然后通过显微镜、扫描电镜等设备观察焊接点的质量。
切片测试步骤:取样—清洗—镶嵌—研磨—抛光—观察(显微镜观察/扫描电镜SEM观察等)—分析
PCB镀孔检测是确保PCB（印刷电路板）制造质量的重要步骤，其主要涉及对电镀孔的质量、性能及可靠性的全面评估。

工业CT无损检测，全称为工业用计算机断层成像技术，能够在不损伤检测对象的前提下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体内部的结构、组成、材质及缺损状况。利用射线原理，结合的计算机图形学和图像处理技术，实现了对材料、零件、设备的全面检测，被誉为当今的无损检测和无损评估手段。
CT无损检测技术能够深入材料内部，以非破坏性的方式进行全面检查。无论是金属部件还是复合材料，即便是微小至纳米级的缺陷也无所遁形。
电路板组件PCBA是电子设备的**组件之一，如果PCBA存在缺陷或制造问题，则可能导致终产品出现故障并造成不便。
工业CT可以快速检测出PCBA电路板上的开路、短路、空焊、漏焊等问题，特别是针对**细间距和密度的缺陷电路板。常用于检测BGA（球栅阵列）和QFN（Quad Flat No-Lead）等封装的焊点内部结构，以及装配过程中产生的桥接、芯片缺失、错位等缺陷。

C-SAM超声波扫描是一种非破坏性检测技术，主要利用声学扫描原理来检测样品内部的结构和缺陷。扫描声学显微镜，是一种超声波显微镜，用于观察和分析材料内部的微观结构。
C-SAM的工作原理是，通过**超声波传递到样品内部，当声波遇到与周围材质不同的物质时，会发生反射、散射、吸收、阻挡等现象。返回的声波（回声）被接收并处理，用于生成内部结构的图像。
C-SAM超声波检测利用超声波在介质中的传播特性，通过检测反射波来识别多层PCB中的焊接质量及通过孔焊接情况。常用于多层PCB板的检测，能够发现焊点内部的空洞、裂纹等缺陷。
C-SAM利用超声波在材料内部的反射特性，实现对PCB内部结构的非接触、非破坏性检测。在检测过程中，PCB板*拆解，即可全面扫描其内部情况，避免了因检测而损坏产品的风险，确保了产品的完整性和可重复检测性。
C-SAM技术具有高的空间分辨率，通常能够达到微米甚至亚微米级别。能够清晰地显示PCB内部的微小结构和缺陷，如分层、裂纹、空洞等。C-SAM还支持多层扫描功能，能够聚焦到PCB内部的特定层次，实现对不同深度的结构进行逐一分析。
C-SAM超声波检测用途：
1. 缺陷检测
分层检测：C-SAM能够检测PCB内部的分层现象，这是PCB生产中常见的质量问题。通过超声波在材料界面处的反射和透射差异，C-SAM可以清晰地显示分层的位置和范围；
同样利用超声波的反射特性，C-SAM能够识别PCB中的微小裂纹和空洞。可以在生产早期发现并解决这些问题。
2. 多层结构分析
多层PCB检测：在多层PCB中，层间互连的可靠性至关重要。C-SAM可以检测层间互连的完整性和质量，如过孔、盲孔和埋孔等，确保它们没有断裂、错位或接触不良等问题。
3. 失效分析
失效原因分析：当PCB在使用过程中出现故障时，C-SAM可以用于失效原因分析。通过检测失效部位的微观结构和缺陷情况，可以找出导致故障的根本原因，为后续的改进和修复提供依据。
C-SAM技术不仅局限于PCB质量检测，还广泛应用于半导体、汽车电子、等多个领域。在半导体制造中，C-SAM能够检测晶圆分层、锡球裂纹等缺陷；在汽车电子领域，则能确保ECU等关键部件的可靠性和稳定性。
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。
实力：隶属于世界**企业；
正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
快速：3工作日完成报告，打破业内规则；
经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。