优尔鸿信检测实验室配有场**扫描电镜、钨丝灯扫描电镜、FIB聚焦离子束、工业CT、超声波C-SAM等电子元件及半导体检测设备,可针对电子元件,半导体部件进行质量检测和失效分析服务。
应用领域:透射电镜主要用于材料科学、物理学、化学等领域的研究,如半导体、陶瓷、金属等材料的微观结构分析。
扫描电镜(Scanning Electron Microscope,SEM)
扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,简称SEM)是一种高分辨率的显微镜,用于观察样品的表面形态。与传统光学显微镜不同,扫描电镜利用电子束扫描样品表面,通过检测电子与样品相互作用产生的信号(如二次电子、背散射电子等)来生成图像。扫描电镜测试广泛应用于材料科学、生物学、地质学、纳米科技等多个领域,用于分析样品的微观结构、形貌、成分等信息。
扫描电镜测试的基本原理:
电子束扫描:电子**出高能电子束,经过一系列电磁透镜聚焦后,扫描线圈使电子束在样品表面进行 raster scan(光栅扫描)。
信号检测:当电子束轰击样品时,会产生二次电子、背散射电子、特征X射线等信号。其中,二次电子主要提供样品的表面形貌信息,背散射电子则与样品的原子序数和晶体结构有关。
图像生成:探测器收集这些信号,并将其转换为电信号,经过处理后在显示屏上生成图像。
扫描电镜(SEM)是一种多功能的分析工具,能够提供样品的表面形貌、微观结构以及成分信息。以下是常见的扫描电镜测试项目:
表面形貌分析SEM
描述:观察样品表面的微观形貌和结构特征。
应用:
材料表面粗糙度分析。
微观裂纹、孔隙、颗粒分布等观察。
薄膜、涂层表面形貌表征。
成分分析
能谱分析(EDS):
描述:通过检测样品受电子束激发后产生的特征X射线,分析样品的元素组成。
应用:
元素定性及半定量分析。
元素分布成像(Mapping)。
夹杂物、析出相成分分析。
波谱分析(WDS):
描述:较高分辨率的成分分析,适合轻元素和痕量元素检测。
微观结构表征
描述:观察样品的微观组织结构,如晶粒、相分布、界面等。
应用:
金属、陶瓷、半导体等材料的微观结构分析。
复合材料界面结合情况。
纳米材料结构表征。
断面分析
描述:对样品的断面进行观察,分析内部结构。
应用:
涂层、薄膜的厚度测量。
多层材料的界面分析。
断裂面的形貌观察(如脆性断裂、韧性断裂)。
颗粒分析
描述:对样品中的颗粒进行形貌、尺寸和分布分析。
应用:
纳米颗粒、微米颗粒的尺寸测量。
颗粒团聚情况观察。
粉末材料的形貌表征。
纳米材料表征
描述:对纳米材料(如纳米线、纳米管、纳米颗粒)进行形貌和结构分析。
应用:
纳米材料的尺寸、形状和分布。
纳米结构的表面形貌和缺陷分析。
失效分析
描述:对失效样品(如断裂、腐蚀、磨损)进行形貌和成分分析。
应用:
断裂面的形貌观察。
腐蚀、磨损机制研究。
失效原因分析。
涂层/薄膜分析
描述:对涂层或薄膜的表面和断面进行形貌和成分分析。
应用:
涂层/薄膜的厚度测量。
涂层与基体的结合情况。
涂层缺陷分析。
透射电镜是一种高分辨率的电子显微镜,主要用于分析固体样品的晶体结构、原子尺寸、化学键等方面的信息。透射电镜的工作原理是利用从样品中反射回来的电子成像,通过调节电子束的方向、电压和电流来控制成像效果。透射电镜的优点是可以观察到纳米级别的结构,分辨率高,但缺点是不能对样品进行非接触式的形貌观察。
扫描电镜测试的运用:
SEM形貌观察:
观察纳米材料的结构、颗粒尺寸、分布、均匀度及团聚情况;
观察高分子材料的粒、块、纤维、膜片及其制品的微观形貌,以及异常分析;
观察金属材料的微观组织,如马氏体、奥氏体、珠光体、铁素体等;
分析金属材料表面的磨损、腐蚀和镀层厚度等;
观察断口形貌,揭示断裂机理,如疲劳断裂等;
分析陶瓷材料的原料、成品的显微结构及缺陷,观察晶相、晶体大小、杂质、气孔及孔隙分布等
观察生物细胞、组织,如膜结构、细胞质和细胞器等。
结合切片技术,分析PCB板IMC厚度、锡须观察等
EDS成分分析:
分析纳米材料的微区成分,确定其组成;
测定微量颗粒成分,如异物成分分析;
结合切片技术,测试金属镀层成分;
清洁度滤膜颗粒成分分析等
扫描电镜测试结合SEM形貌分析和EDS能谱分析,为研究人员提供了全面的微观信息,成为材料分析、质量控制、故障诊断等领域的工具。随着技术的不断发展,扫描电镜测试将在更多领域发挥重要作用。
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