银川汽车电子元件失效分析机构 设备稳定性好

优尔鸿信检测拥有多种型号的工业CT，可根据客户需求提供电子元器件缺陷分析、金属零件内部孔隙及孔隙率检测、样品内部缺陷分析、样品尺寸测量、3D扫描比对及逆向工程等第三方检测服务。
PCB电路板在电子设备中发挥着至关重要的作用，它不仅提供了电气连接和支撑电子元器件的功能，还帮助减小设备体积和重量、提高设备可靠性，并便于生产和维护。PCB电路板是现代电子技术中的一部分。因此电路板的质量管控重要,通过一系列测试,验证电路的安全性和可靠性.
优尔鸿信检测多年从事电子产品检测服务，可为客户提供从原材料-加工制造-成品的一整套检测服务及失效分析。
电路板常见的检测项目有：
外观检测：
检查PCB表面是否有缺陷、划痕、氧化、锡球、污染或异物残留。 
检查铜箔线路的完整性，包括断裂、短路、缺口或不规则形状。
电气性能检测：
开路测试：检测PCB上的所有线路是否存在断路。 
短路测试：检测是否有两个不该连接的电路之间存在短路。 
阻抗测试：测量电路板的阻抗值，以确保其在规定范围内。 
耐压测试：检测PCB是否能够承受一定的电压而不被击穿。
热性能检测：
热膨胀系数、热传导系数
玻璃化转变温度、热失重温度
热应力、热裂解温度
阻燃性试验、爆板时间等
机械性能测试
械性能测试主要检查PCB的物理强度和耐用性，包括弯曲测试、拉伸测试等，以确保PCB在机械应力下不易损坏。
焊点质量检测：
检查SMT（表面贴装技术）组件的焊点外观、焊料量、形状和润湿性。 
确定是否有空洞、桥接、拉尖或其他焊接缺陷。常用的测试方法有：红墨水染色试验、切片+SEM、X-Ray扫描、C-SAM超声波扫描等
化学分析：
ROHS检测：检测欧盟RoHS指令和标准GB/T 39560系列，限制使用铅、、镉、六价铬、和多二醚等有害物质。 
清洁度检测：检测PCB表面是否存在离子污染，影响其电气性能。
环境可靠性试验：
模拟PCB在不同环境条件下的表现，主要测试项目有：
高温高湿测试：检测PCB在高温高湿条件下的可靠性。 
盐雾测试：模拟盐雾环境，检测PCB的耐腐蚀性能。 
振动测试：模拟运输和使用过程中的振动条件，检测PCB的机械强度。

FIB 测试
工作原理：基于离子源产生的离子束，在电场作用下被加速并聚焦成细束，当高能离子束撞击到目标材料时，与材料原子发生相互作用，导致材料原子的逐层剥离，从而实现的微纳加工。
常见的是 FIB-SEM 双束系统，将单束 FIB 与 SEM 技术相结合，不仅能够进行高精度的微纳加工，还能实现分辨率的成像，可同时进行离子束加工和电子束成像，大地扩展了设备的应用范围。
FIB测试需知：
样品要求：粉末样品应至少 5 微米以上尺寸，块状或薄膜样品的大尺寸应小于 2 厘米，高度小于 3 毫米，且要求导电性良好，如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。
确定测试目的：明确是进行截面分析、芯片修复、TEM 样品制备还是其他，以便确定具体的测试流程和参数设置。
FIB测试项目：
截面分析：利用 FIB 的溅射刻蚀功能对样品进行的**切割，观察其横截面的形貌和尺寸，并结合元素分析系统对截面成分进行分析，可帮助发现由于材料不均匀分布导致的局部过热等问题。
芯片修复与线路修改：能够改变电路连线的方向，诊断并修正电路中的错误，直接在芯片上进行修改，降低研发成本，加快研发速度。
TEM 样品制备：可以直接从样品中切取薄膜，用于透射电镜（TEM）的研究，缩短了样品制备的时间，提高了制样的度和成功率。
纳米器件的制造：能够在器件表面进行纳米级别的加工，对于纳米电子器件的制造和研究具有重要意义。
材料鉴定：可利用遂穿对比图像进行晶界或晶粒大小分布的分析，也可加装能谱仪（EDS）或二次离子质谱仪（SIMS）进行元素组成分析。
FIB相关设备：
扫描电子显微镜（SEM）：利用电子束扫描样品表面，产生二次电子、背散射电子等信号成像，可观察半导体器件的表面形貌、微观结构和缺陷，如裂纹、孔洞、短路、开路等。其分辨率较高，能对失效部位进行初步定位和观察，还可结合能谱仪（EDS）进行元素分析，确定是否存在杂质或异常元素分布。
透射电子显微镜（TEM）：通过电子束穿透样品形成图像，可提供半导体器件内部原子级别的结构信息，对于分析晶体结构、位错、界面缺陷等有效，常用于研究半导体材料的微观结构和缺陷对器件性能的影响。但 TEM 对样品制备要求高，需要制备出薄的样品。
原子力显微镜（AFM）：通过检测探针与样品表面之间的相互作用力来成像，可在纳米尺度上观察半导体器件的表面形貌、粗糙度、力学性能等，还能进行局部电学、磁学等特性的测量，对于研究半导体器件的表面物理和化学性质以及纳米尺度下的失效机制具有重要作用。

PCB板OSP膜，全称为Organic Solderability Preservatives，即**保焊膜，是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的一种工艺，它通过化学方法在裸铜表面上形成一层**皮膜，用以保护铜表面在常态环境中不生锈、氧化或化。这层膜在焊接过程中又能被助焊剂迅速，使铜表面与熔融焊锡紧密结合。
PCB板OSP膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性等特性，用于保护铜表面在常态环境中不再继续生锈/氧化/化等。OSP膜薄，通常在几十纳米左右的厚度，因此需要使用的方法来测量其厚度。
PCB板OSP膜厚测试方法：
1.普通切片法X-RAY膜厚仪：对于PCB板表面处理为化镍浸金（ENIG ）、热风整平（HASL）、浸锡（I-Sn）、浸银（I-Ag）等，镀层厚度量测均可以采用X-RAY膜厚仪或者切片方法进行，
量测PCB表面特定区域阻焊膜（绿油、黑油、白油等）厚度，也可以采用切片分析方法；
2.OSP膜厚仪：对于**保焊膜（OSP）厚度量测采用OSP膜厚仪进行。OSP膜厚仪可以量测厚度范围为350A~3μm；可研究单个小范围OSP镀膜，如PAD等；通过对样品特定区域的膜厚度2D分布图谱以确定镀层完整性及均匀性；
3.离子束切割+扫描电镜观察法：这种方法可以准确测量膜层厚度，并观察膜层的均匀度和微观形貌。
每种测试方法都有其特点和适用范围，选择哪种方法取决于具体的测试需求和条件。
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的检测和校准服务。
实力：隶属于世界**企业。
：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质。
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性。
快速：3工作日完成报告，打破业内规则。

样品要求：样品必须是干燥的固体，且无挥发性、无磁性、无腐蚀性、性、无放射性。对于块状样品，尺寸不能太大；粉状样品需适量且要固定好，防止飞扬。
操作规范：操作过程中要严格按照仪器操作手册进行，避免误操作。在更换样品、调节参数等操作时，要小心谨慎，防止碰撞样品台和探测器。
安全事项：场**扫描电镜内部有高压和高真空系统，在仪器运行过程中，严禁打开舱门或触摸内部部件，以免发生触电或其他安全事故。
环境要求：仪器应放置在温度和湿度相对稳定、无振动、无强电磁场干扰的环境中。
数据管理：未经授权，不得随意或修改仪器中的数据。如需拷贝数据，应使用*的存储设备，并遵守实验室的数据管理规定。
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。
实力：隶属于世界**企业；
正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
快速：3工作日完成报告，打破业内规则；
经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司旗下的成都检测中心（华南检测中心成都分支）成立于1996年，配合高科技电子产品设计、验证、生产过程的检测需求组建科技实验室，创始团队汇集科技精英、凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神，在一张白纸上点石成金。华南检测中心迄今发展成目**大功能22个专业的实验室，主要检测设备4300余台（套），拥有1500人的管理、技术人员团队，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网络遍及全国的大型旗舰实验室。于2003年**中国国家合格评定**（CNAS）的初次认可，检测能力获得苹果、戴尔、惠普等**客户的认可，实现［一份报告、**通行］。 检测业务主要分为：尺寸量测与3D工程、仪器校准、材料分析（金属、塑料）、有害物质检测、电子零组件失效分析、物流包装测试、可靠性分析（气候、机械）、仿真分析、热传测试、声学测试、食材检测（微生物、理化检测）、儿童玩具测试、汽车材料及零部件检测、产品认证等。