3月6-8日中国****陶瓷技术与设备展览会 上海新之联伊丽斯供应

在半导体制造领域，增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的关键途径。对于同一规格的芯片，随着晶圆尺寸增加，边缘管芯（Die）数量占比缩小，晶圆利用率大幅增加。按晶圆面积测算，一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积是6英寸晶圆面积的1.8倍，一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积则是4英寸晶圆面积的近4.3倍。根据Wolfspeed测算，一片8英寸碳化硅晶片可以产出845颗32mm2的芯片，是6英寸碳化硅外延晶片产出的近2倍；边缘管芯占比下降到7%，大幅度提高晶圆利用率，将进一步降低碳化硅芯片单位成本。“*十七届中国‌****陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。展会展览面积将**过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点，整合全产业链资源，集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等一应俱全的产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观！“*十七届中国‌****陶瓷展览会”：2025年3月10-12日上海世博展览馆。诚邀您莅临参观！3月6-8日中国****陶瓷技术与设备展览会

“*十七届中国‌****陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。碳化硅作为*三代半导体的代表性材料之一，展现了**的性能优势，具有较高的产业**，被当下业内称为“黄金投资赛道”。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，是国家战略性需求的重要行业。我们通过对碳化硅产业链的基本情况及碳化硅衬底、外延、功率器件环节的**分析，揭示碳化硅产业链的发展趋势以及面临的机遇与挑战。五展联动孕育无限发展商机IACECHINA2025将与*17届中国‌**粉末冶金及硬质合金展览会（PMCHINA）、2025上海**线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会（MMICCHINA)、2025上海**增材制造应用技术展览会（AMCHINA)和2025上海**粉体加工与处理展览会（POWDEXCHINA）同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。本届展会（2025年）展览面积将**过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。诚邀您莅临参观！2024年3月6日**陶瓷与粉末冶金展览会赋能*智造，智**业未来，“中国‌****陶瓷展览会”将于2025年3月10日上海共创无限商机！

碳化硅是通过键能很高的共价键结合的晶体。碳化硅是用石英沙(SiO2)加焦碳直接加热**温还原而成，其烧结工艺主要有热压和反应烧结两种。由于碳化硅表面有一层薄氧化膜，因此很难烧结，需添加烧结助剂促进烧结，常加的助剂有硼、碳、铝等。碳化硅的特点是高温强度高，有很好的耐磨损、耐腐蚀、抗蠕变性能，其热传导能力很强，仅次于氧化铍陶瓷。碳化硅陶瓷常用于制造火箭喷嘴、浇注金属的喉管、热电偶套管、炉管、燃气轮机叶片及轴承，泵的密封圈、拉丝成型模具等。“*十七届中国‌****陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕！展会展览面积将**过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点，整合全产业链资源，集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观！

AlN有两个非常重要的性能值得注意：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响，只有对材料和工艺进行严格控制才能制造出一致性较好的AlN基板。AlN生产技术国内像斯利通这样能大规模生产的少之又少，相对于Al2O3，AlN价格相对偏高许多，这个也是制约其发展的小瓶颈。不过随着经济的提升，技术的升级，这种瓶颈终会消失。综合以上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于比较优越的综合性能，在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。“*十七届中国‌****陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。展会展览面积将**过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。诚邀您莅临参观！“中国‌****陶瓷展览会”以**材料为基点：2025年3月10-12日上海世博展览馆。诚邀您莅临参观！

微波烧结是利用微波电磁场中材料的介质损耗使材料整体加热至烧结温度而实现烧结和致密化。微波烧结具有体加热的特性，烧结过程中依靠材料本身吸收微波能，并转化为材料内部分子的动能和势能，降低烧结活化能，提高扩散系数，从而实现低温快速烧结，可获得纳米晶粒的烧结体。微波烧结的优点为具有较短的烧结时间，使引起低频介质损耗的缺陷浓度减小，从而使得介质损耗降低。相对于常规无压烧结，微波烧结制备的BaTiO3陶瓷晶粒较小，具有相对多的晶界，晶界的介电常数较低。“*十七届中国‌****陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。诚邀您莅临参观！“2025中国‌****陶瓷展”为行业精英提供学术研究与应用实践的融合平台，2025年3月10日上海见！3月6-8日中国****陶瓷技术与设备展览会

中国‌****陶瓷展览会，聚焦*科技产品的*平台。诚邀您2025年3月10日相聚上海，共襄盛会。3月6-8日中国****陶瓷技术与设备展览会

碳化硅主驱芯片可靠性验证要求较高，需7-8年才能实现从设计到量产。国外厂商技术和产量的优势，并通过车企验证，基本垄断了碳化硅主驱芯片供应端。国内企业尚处于可靠性验证起始阶段，未实现批量供应。国产主驱芯片需克服可靠性验证和批量化生产两大难关，确保大规模供应的同时保证产品品质稳定是行业性难题。“*十七届中国‌****陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。五展联动；*17届中国‌**粉末冶金及硬质合金展览会（PM CHINA）、2025上海**线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会（MMIC CHINA)、2025上海**增材制造应用技术展览会（AM CHINA)和2025上海**粉体加工与处理展览会（POWDEX CHINA）同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将**过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点，整合全产业链资源，集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等一应俱全的产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观！3月6-8日中国****陶瓷技术与设备展览会

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