DLF X-RAY钻靶机有线补偿型和多孔补偿型两种机型,业界销售实绩150台以上,适用于适用于Multi-layer PCB,HDI,BGA,SMT,SEMI conductor...等客户。CH-602为线补偿,CH-608为面补偿 特点: 全程托盘式程载基板,可钻对称和非对称靶位,较多可钻198孔 多值化影像处理,层偏有效判别 可选择一次多孔钻靶方式 SPC管理监控系统,可提供客户X&Y方向涨缩数据、CPK分布图等资料 特殊夹板治具,可适用于0.25 mm软板制程
深圳市億利得電子有限公司是在臺灣映承公司大陸辦事處的基礎上發展起來的。自2001年以來,從單一的銷售自產設備,發展到銷售和專業代理電路板各制程設備和物料。臺灣主要從事電路板周邊設備的專業設計和生產及其相關服務。大陸公司為從事電路板業界多年之專業人士為主導,銷售和代理國內外**設備和材料,具有技術和服務方面的優勢,竭誠為廣大客戶滿足生產上的各種需求。