可焊性测试仪 SP-2 SP张力法采用了(程序升温法) 本产品STM为表面贴装锡膏?元件电极?打印基板的可焊性的测试 【特点】 ●较适合无铅时湿润测试(锡膏?零件?温度条件) ●可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ●可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项) ●能实现实际的回流工程及较适合的温度曲线<载有预热机能?内藏强力加热 > ●可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性 <采用电子平衡传感器、实现了检测出较微小力 TAG:可焊性测试仪, SP-2, MALCOM