供应锡球，有铅锡球，闽台锡球

闽台上博BGA锡珠是上博公司全制程机械化生产,严格的品质管制作业,品质水准已达**化, 本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等**封装技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。
由于近年来电子产品对轻薄短小、高频、**及多功能的需求越来越强烈，使BGA及CSP封装得到*的发展，它们取代了传统的插脚封装、导线架封装技术，这使得一种起到电气互连及机械支撑作用的封装新型材料———焊锡球问世。由锡球所连接的BGA、CSP等封装器件，目前已大量使用在笔记本电脑、手机、PDA、DSC、LCD及3C产品等领域。
　　锡球是新型封装中**的重要材料。一般IC封装用锡球直径为0.15mm～0.76mm。锡球一般有：普通焊锡球(Sn的含量从2%-**，熔点温度范围为182℃～316℃)；含Ag焊锡球(常见的产品含Ag量为1.5%、2%或3%，熔点温度在178℃～189℃)；无铅焊锡球(成分中的铅含量要小于0.1%)。

深圳市爱法焊锡制品有限公司是生产销售焊锡制品，助焊剂系列产品的**厂家。与国内大专院校专门研究机构建立了密切的协作关系。历年来我司精诚致力于锡焊材料的研究和开发，生产的各种型号的树脂芯焊锡丝、焊锡条、锡膏、BGA锡球（锡珠），助焊剂等产品。被广泛应用于电子、邮电通信、仪器仪表、航天航空、轻工等行业。产品**二十多个省市和地区。
我司拥有**焊锡丝生产流水线，完备的理化分析检测手段，健全的质量**体系以及**的焊锡丝制造技术。研究并承接新颖钎焊材料的开发及技术咨询，为现代高科技产品提供**和**的钎焊材料。
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