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[0048]再次，获得若干所述点的宽度形成宽度**，计算所述宽度**的均值，以获得所述胶路的胶宽，获得若干所述中点形成中点**，计算所述中点**的均值，以获得所述胶路的中心点，计算所述中心点至所述基准线集的距离，以形成所述距离差；[0049]***，控制所述点胶阀22及移动机构10根据所述胶宽及所述距离差，调整点胶针头200，在载玻片34上形成一段校正后的胶路。[0050]放置板33上还设置有十字形的校正刻线331，方便目视辅助调试。[0051]一实施例中，探测器351为CCD相机。[0052]请同时参阅图1至图4，本发明一实施方式还提供一种点胶针头的点胶方法，包括以下步骤：[0053]请参阅图3，第三方向校正：[0054]步骤S1，将点胶针头200移动至微动开关上方。[0055]具体地，通过移动机构10的***驱动件11及*二驱动件12控制设置于点胶机构20上的点胶针头200在***方向及第二方向移动，使点胶针头200移动至微动开关的上方。[0056]步骤S2，将点胶针头200快速向下移动，至距微动开关约距离H。[0057]具体地，通过*三驱动件13驱动点胶针头200在第三方向快速向下移动，至距微动开关约5mm处。[0058]步骤S3，将点胶针头200缓慢向下移动至微动开关。[0059]具体地。
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通常情况下低粘度的胶水多应用于大面积的涂抹，如覆膜、灌封、大面积粘接等，中等粘度的胶水操作容易，适用于大多数的粘接、密封等操作，高粘度的胶水吐出比较困难，流动性弱或几乎没有流动性，适用于围坝、补强等，有些产品由于工艺要求，必须使用到较高粘度的胶水，在点胶的过程中，由于粘度高，有时会拉丝，影响点胶质量及美观度，那么如何解决拉丝问题呢？完全解决方案如果对产品品质要求非常苛刻的话，可以从硬件方面考虑，点胶阀配备专门针对高粘度流体的点胶阀，如进口螺杆阀，把胶水粘度提供给厂商，厂商会根据这个胶水的粘度选择合适的点胶阀，当然，针对高粘度的螺杆阀，价格方面会比较贵，但可以完美的帮你解决拉丝问题其它解决方案1、开胶延时在打开点胶头时，由于点胶头出胶口与胶阀之间有距离，这段之间没有胶水，如果胶头输出口后，立即开始运动，会导致轨迹开始一小段缺胶。为防止这种情况，在开胶后，延迟一段时间，等胶水流出后，再执行后续动作，这段延迟时间称为开胶延时2、关胶延时在关闭胶头后，胶头与出胶口之间还有胶水未流完，，如果在关闭胶头后立即运动，可能形成胶水拖尾现象，为防止发生，在关闭胶头后，延迟一段时间等待胶水流完。
4.元器件偏移；现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引脚上浮／移位；现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。
如何选择自动点胶工厂？
全自动点胶设备全自动点胶机自动化点胶装置，其生产效率是人工点胶的几倍到十几倍。人机介面,操作直观方便。具空间三维功能，不但可以走平面上的任意图表，还可以走空间（多个平面）三维图，具USB接口，各机台之间的程序传输。具真空回吸功能，确保在不漏胶，不拉丝。可配点胶阀和大容量的压力桶使用（当要点的胶量较大时）。为提升产能效益及企业生产竞争优势，可依制程需要添加装备。适用于硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。主要用途：产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形/不规则图形涂等。双组份点胶设备双组分点胶设备又叫双液点胶机、AB点胶机等，双液型点胶系统（灌胶机），由三部分组成:两个压力桶(主要作用是向点胶阀提供并储存两种不同的胶水),AB胶点胶阀(主要作用是将两种胶按不同的比例混合在一起,在一定的时间内发***应后凝固),还有一个是控制器又称点胶机(主要作用是控制点胶量和点胶的频率和精度)1、通过调节点胶阀气缸的不**程,再结合两个压力桶的输出气压。
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拉丝/拖尾拉丝/拖尾是SMT点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等。解决办法：改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶，选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4小时)再投入生产;调整点胶量。胶嘴堵塞故障现象：胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是***内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质，有堵孔现象;不相溶的胶水相混合。解决方法：换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错。空打故障现象：只有点胶动作，却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞。解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴。元器件移位故障现象：贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少;SMT贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4小时)。
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