BGA视觉贴装系统

精密维修系统BGA3000概述：
BGA3000精密BGA-SMT定位系统采用光学系统实现表面贴装元件引脚和PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上，定位过程可通过显示器进行观察。**的直线导轨和转台可实现X、Y和角度的任意调整。采用亮度、照明方位可任意调整的双光源照明方式。可实现BGA的精密定位，同样适用于TQFP、PLCC等其它SMT元件的精密定位。 
技术参数： 
芯片对准较大尺寸：20×20mm
贴片精度：±10um
适用线路板面积：300×200mm
拾取力:1.0N
图像信号输出：PAL
光源:采用LED散射照明,光亮度稳定,适合于清晰的图象对位,芯片部位采用红色LED照明,PCB焊盘部位采用绿色LED照明,能方便的完成BGA和PCB焊盘的视频对位.
气源:整机采用工业级膜片泵,空气量大,有效提高大BGA的贴装.
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