银铜钛2银铜钛电话 AgCuInTi

2、连接强度高，性能稳定。
用Ag-Cu-Ti系钎料封装电真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金属的封装强度、气密性与金属化法基本相同，可满足电真空器件的要求，在精细陶瓷作为结构件与金属连接的各方法中，目前公认用Ag-Cu-Ti系钎料时低温连接强度。

Ag-Cu-Ti系钎料特点：
1、适用面广：陶瓷-金属活性连接的必要条件是活性钎料必须浸润被连接材料，而该系钎料对陶瓷和金属有很好的浸润性，从很多的研究和资料的报导可知，Ag-Cu-Ti系钎料几乎和所有陶瓷发生反应，只要钎料成分、制备工艺和连接工艺适当，该系钎料可适用于各种陶瓷 - 陶瓷、陶瓷 - 金属的连接

随着近年来精密陶瓷作为结构材料的发展，陶瓷-金属连接这一问题的解决更为迫切，它是陶瓷应用必须解决的关键问题！因此很多国家均把陶瓷-金属连接作为技术中的重要课题！
活性金属法作为陶瓷-金属连接的主要方法之一，特别对精密陶瓷的连接有其他方法无可比拟的优点，倍受重视，并已广泛用于航天、航空、汽车工业、电真空行业、半导体制造等各个方面，显示出明显趋势。
陶瓷-金属活性连接的关键是活性钎料，目前研究和使用的活性钎料有十个系列上百种合金，其中，研究和使用多，公认的是Ag-Cu-Ti系钎料！

银基含有铜和钛的三元活性钎料合金，有AgCuTi34.5-1.5，AgCuTi26.5-3和Ag-CuTil0-4合金等。
它们的熔点依次为770～810℃、780～805℃和771～825C。
采用真空中频炉充氩保护熔炼、先熔化银和铜后加钛，可加工成材。可用来直接钎接氧化铅陶瓷和金刚石。
银铜钛目前有三种存在方式：银铜钛粉末、银铜钛焊膏、银铜钛箔片。

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