金靶(Au)
名称
尺寸
纯度
金丝(Au)
Φ0.001mm—1.0mm
** 99.995% 99.999%
金丝(Au)
Φ1.0mm—3.0mm
** 99.995% 99.999%
金粒(Au)
Φ2*5mm or Φ2*10mm
** 99.995% 99.999%
金粒(Au)
Φ3*3mm or Φ3*5mm
** 99.995% 99.999%
金片(Au)
T 0.10mm—T 2mm
** 99.995% 99.999%
金粉(Au)
0.01um—1.0um 1-5um -200目 -325目
**
标准包装为:100g 250g 500g 1000g 10kg 25kg 50kg
电子、通讯、半导体和宇航等行业对所使用的黄金的纯度提出了越来越高的需求。 如晶体管和各种集成电路中的欧姆接点中所使用的高**纯度要求99.999的金靶材
贵金属:金、银、铂、钌、铑、钯、锇、铱
高**:金靶、金粒、金丝、金电极、金片、金粉
纯度:3N 、3**、4N、4**、5N
规格:金靶(平面圆靶,方靶,旋转靶,台阶靶均可加工,规格按客户要求定做) 金粒(规
格Φ2*5mm,Φ2*10mm,其他规格定做)
金丝(Φ0.2mm、Φ0.3mm、Φ0.5mm、Φ1mm其他规格定做)
金片(根据客户要求定做)
金粉(根据客户要求定做)
高**靶材的生产工艺为:铸锭(感应电溶解电子束熔炼法连续铸造)→→成型(锻造→热轧或
冷轧→拉伸)→→热处理(均质化,再烧结)→→精密机械加工(切削,铣,车,磨,刨)→→
与背板结合(软焊,扩散焊)→→检测(超声波,X光射线探
醴陵市利吉升新材料有限公司是专业生产销售高**属材料,合金材料 , 陶瓷材料等蒸发镀膜材料以及溅射靶材.公司产品广泛应用于半导体、光电、OLED、装饰镀膜、太阳能光伏、磁记录等镀膜领域,公司拥有专业的技术研发人员,拥有经验丰富的镀膜材料生产加工技术人员,长期服务于国家科研项目及**镀膜产业。和多所高校研究所建立长期的合作关系,以较高的性价比,成功发替代了国外进口产品,颇受用户**。