铝陶瓷片(AIN)是新型功能电子陶瓷材料,是以氮化铝粉作为原料,采用流延工艺,经高温烧结而制成的陶瓷基片,具有氮化铝材料的各种特性,符合封装电子基片应具备的性质,是高密度,大功率,多芯片组件等半导体器件和大功率,高亮度的LED基板及封装材料的关键材料,被认为是理想的基板材料,广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
氧化铝陶瓷管的耐候性强,即对于外界气候的适应力很强,耐日晒,抗酸雨腐蚀,性能稳定,在其表面和切割边缘都不需要加油漆或保护层,精加工后直接上釉可以了。
氧化铝陶瓷管在煅烧时加入氧化锆,氧化硅,氮化硅等粉料的复合陶瓷材料会增加了陶瓷管的硬度和强度,而且相比于传统瓷管,氧化铝陶瓷管的吸水性偏低,工艺较为,成本低,脆度相对较大。
陶瓷精密加工的烧结过程一般分为五个阶段:(1)低温阶段(室温至300℃左右);(2)中温阶段(亦称分解氧化阶段,300至950℃);(3)高温阶段(950℃至烧成温度);(4)保温阶段;(5)冷却阶段。
常用的烧结方法主要包括:(1)常压烧结(常压);(2)热压烧结(加压);(3)热等静压烧结及放电等离子体烧结(高温恒压);(4)气氛烧结(防氧化、加气);(5)反应烧结(加入气相或者液相以获得一定强度和精度);(6)微波烧结;(7)爆炸烧结(爆炸产生高温高压)等
由于氧化锆陶瓷具有高韧性、高抗弯强度和高耐磨性,优异的隔热性能,热膨胀系数接近于钢等优点。广泛应用于Y-TZP磨球、分散和研磨介质、喷嘴、球阀球座、氧化锆模具、微型风扇轴心、光纤插针、光纤套筒、拉丝模和切割工具、耐磨、服装纽扣、表壳及表带、手链及吊坠、滚珠轴承、高尔夫球的轻型击球棒及其它室温耐磨零器件等。
镭雕(镭射)
镭雕的原理是利用激光器**的强度聚焦激光束在焦点处,使材料氧化因而对其进行加工。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质;或是通过光能导致表层物质的化学物理变化而漏出痕迹;或是通过光能烧掉部分物质而“刻”出痕迹;或者是通过光能烧掉部分物质显出所需刻蚀的图形文字。
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