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卤素（halogen）在元素周期表中列第ⅦA族，    属非金属元素，包括氟(Fluorine)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)、砹(Astatine)五种元素，元素符号分别为F（氟）、Cl(氯)、Br(溴)、I(碘）、At(砹),其中砹为放射性元素，因此，常说的卤素是指氟、氯、溴、碘四种元素，在产品中特别是聚合物材料中通常以有机化合的的形式存在。
针对卤素,世界上多个guo家和组织有名种针对卤素的法规，许多非政府的组织的绿色环保机构也正在积的推动无卤化行动，同时与都制定了与之对应的环保要求，包括Dell、HP、Apple、Intel、AMD亦声明将自2008年开始导入无卤素材料，由此可见无卤化要求已成为发展的一个趋势。

PCB中卤素
   敷铜板基材主要为环氧树脂，阻燃性基材如FR-4、CEM-3等多为溴化环氧树脂，其中、醚、四溴双酚A、二溴等是主要阻燃物质，在PBB/PBDE被ROHS指令限制后，其余溴类阻燃剂还在大量使用。
     根据EN61249-2-21、JPCA-ES-01 2003标准描述，无卤敷铜PCB板的要求是溴小于900PPM，氯小于900PPM，氯、溴之和小于1500PPM。（标准中是对环氧基材的要求，因此认为此限值的计算是不包含铜膜重量的）。
成型的PCB板中的卤素还来自于PCB板表面的阻焊剂和助焊剂，助焊剂中卤素包含氟、氯、溴. 按无铅助焊剂标准，卤素含量多可以达到10000PPM。
但关于已经成型的PCB板表面助焊剂、阻焊剂中卤素的还没有相关的标准方法，而且出数据后，也很难得到PPM数据，的办法是对阻焊剂、助焊剂本身进行。在对成型PCB板进行卤素时，其结果也包含了阻焊剂、助焊剂中的卤素。

卤素危害: 在塑料等聚合物中添加卤素主要是用以提高燃点，它比普通聚合物材料燃点高，太约在300℃，燃烧时，会散发出卤化气体，迅速吸收氧气，从而使火熄灭。但因为 1.卤素溶于水，在空气中与水汽结合会形成酸雨 2.塑料在注塑成型过程中，卤素会释放出卤化氢，腐蚀模具; 3.PCB板在（>200度）高温焊接 过程中也会释出溴化氢; 同时，这些含卤的阻燃材料在燃烧时会产生大量有毒气体(如,呋喃DIOXIN),破坏环境，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体内无法排出。

检测方法有：
IPC-TM-650 2.3.28.2；BS EN 14582:2007标准；
IEC 61249：2003 2.21部分（IEC 61 ** ：2006-3）；
JY/T 020:1996离子色谱法通则；
GB/T9872：1998 橡胶中卤素的测定；
ASTM d 4327:2003水中常见阴离子测定等。
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