北京磁控溅射银靶材 Ag靶材

电子电器是用银量的行业，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为：纯银类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000吨。复合材料是利用复合技术制备的材料，分为银合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银-铜焊料等

银靶材具有好的导电性能、密度小、熔点低等优点，且价格相对于其他贵金属便宜许多，所以银靶材被广泛用于集成电路和大规模集成电路中。

高纯银：银靶、银粒、银丝、银电极、银片、银粉
纯度：3N 、3**、4N、5N
规格：银靶（平面圆靶，方靶，旋转靶，台阶靶均可加工，规格按客户要求定做）    银粒（规格Φ2*3mm,Φ3*6mm，等其他规格定做）
  银丝（Φ0.2mm、Φ0.3mm、Φ0.5mm、Φ1mm其他规格定做）

银靶材分为电镀银靶 和磁控溅射银靶   电镀银靶 要求比较低  真空溅射银靶 要求纯度比较高

醴陵市利吉升新材料有限公司是专业生产销售高**属材料，合金材料 ， 陶瓷材料等蒸发镀膜材料以及溅射靶材.公司产品广泛应用于半导体、光电、OLED、装饰镀膜、太阳能光伏、磁记录等镀膜领域，公司拥有专业的技术研发人员，拥有经验丰富的镀膜材料生产加工技术人员，长期服务于国家科研项目及**镀膜产业。和多所高校研究所建立长期的合作关系，以较高的性价比，成功发替代了国外进口产品，颇受用户**。