半导体封装测试设备led推拉力测试机

半导体封装测试设备led推拉力测试机产品优势
1、电脑自动选取合适的推拉刀，无需人手更换
2、采用进口传动部件结合独特力学算法，确保机台运行稳定性及测试精度。
3、多功能四轴自动控制运动平台，采用进口传动部件，确保机台的高速、长久稳定运行。
4、旋转盘内置三个不同量程测试传感器，满足不同测试需求，避免因人员误操作带来的设备损坏。
5、优异的可操控性，左右双摇杆控制器，可自由摆放手感舒适，操作简单便捷。
6、 强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表，测试数据实时保存与导出，方便快捷。
7、机载统计数据按照等级，平均值，标准差和CPK分布曲线显示测试结果。
8、弧线形设计便于调整显微镜支架。
9、显微镜光源为双光纤LED，冷光源，不发热，可随意弯曲。
10、XY平台，可以根据要求定制，满足更广泛的测试范围。
11、图像采集系统，快速简单的设置，安装在靠近测试头位置，以便帮助更快地测试。提高测试自动化速度。

设备型号：LB-8100A
外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）
设备重量：约 80KG
电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ
气压供应：4.5-6Bar
控制电脑：联想/惠普原装PC
电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）
传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）
平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程：100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力200KG
XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S
XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大测试力20KG
Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um
传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%
设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）
设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）

目前实现的测试功能
1.焊点线拉力及单焊点线拉力测试
2.微焊点推力及微焊点拉拔力测试
芯片剪切力及芯片拉拔力测试
以上所用测试均经过专业测试，设备总体系统精准度达到0.1%以下（公开标称0.25%）。完全满足各类精密要求的制造工艺测试需求。
包括国内的LED封装业和国内传统的半导体制造业及**科技行业和大专院校研究所等等。

半导体封装测试设备led推拉力测试机应用：
各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。
如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。
各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。
如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。
COB、COG 工艺中的焊接强度测试。
倒装芯片（FLIPCHIP）微金焊点强度测试。
汽车电子焊接强度测试。
混合电路模块。
太阳能硅晶板压折力测试。

合作客户（部分）：鸿利光电、金升阳、天微、海目星激光、GMA、ATOP、长方LED照明、大族激光智能装备集团、恒宝股份、中之光电、聚科、晶锐光电、昌豪微电子、金誉半导体、深圳麦克韦尔股份、洲明、国星光电、群创光电、欣旺达、比亚迪、信展通电子、康佳、聚飞、开发晶、汕头大学、伯恩半导体

深圳市博森源电子有限公司是一家专业研发、生产、销售为一体的推拉力测试机生产厂商，产品主要应用于:微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光纤等封装行业的精密检测，公司设备测试精度已在**业中处于地位。产品也得到了广大客户的认可。
本公司拥有专业的研发团队，可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器，满足不同客户的测试需求。产品因其高稳定性，已经替代国外同类的产品。
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