银川日本瑞翁 E48环烯烃共聚物COC产品行情

COC是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子物体。 具有与PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸树脂）相匹敌的光学性能以及具有高于PC（聚碳酸酯）的耐热性，还由于低吸水性而具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等，在市场上获得了很高的评价。再有，改善水蒸汽气密性，增加刚性、耐热性，能赋予易切割性等优点，作为适合于用作传统材料的改性用材料，它在包装材料领域里的开发活动正在推进之中。 是一种基于的茂金属催化剂技术的和高纯度非晶性环状树脂。在标准要求很严的器械装置和检查诊断器具等领域，作为和高成本的石英玻璃和 PDMS（polydimethylsiloxane）等的替代材料， 具有特性和性价比。欧洲的广大地区正在改用塑料来制作预充器以取代玻璃材料。预充器可改善制造过程中的破损废品率，减轻重量，不会产生金属类溶出物，同时还具有的水蒸气阻隔性（长期保存性）以及不亚于玻璃的高透明性等优良特性，因此是玻璃材料的替代材料。塑料瓶也保持着同样的特性，特别适合需要长期保存的场合
COC塑胶材料的用途: 近已经有研究Topas COC在太赫兹波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的损耗 ,因此,设计了一种基质材料为Topas COC 的多孔太赫兹纤维。其纤芯中引入亚波长直径的空气孔,包层由大孔径的空气孔组成。对于这种太赫兹纤维,通过调节纤芯中空气孔的结构参数,可以将模场限制在芯中的空气空洞中,减少太赫兹纤维材料吸收对太赫兹能量传输的影响。这种多孔聚合物太赫兹纤维不仅结构简单,易于制备,并且其损耗与色散均很小,有望在未来的太赫兹波导器件中发挥作用。
近年来COC材料由于*、种类多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等优点,正日益成为微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片较为成熟和常用的方法是热压成型嵋.与热压成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、带精细结构的微结构制品,生产效率高,更适合大批量生产,但成型过程复杂,影响因素较多,在较大的温度变化区间对微结构模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品质量控制较为困难。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料进行微流控芯片注塑成型研究结果表明,芯片注塑成型缺陷主要表现在微通道处复制不完全,即在微通道开口两侧出现圆角缺陷。

COC的泡罩包装中使用的商业结构是典型的复合与厚COC的和尊的皮肤层的聚内递，PVC和聚偏二氧乙烯也可以放在皮通过层压，型材挤压强化管的另一种方法，可以用来制作COC。成型时，有许多不同类型的成型，COC主要用于成型，其自然清晰，使得它在镜头的相机有用，投影机和复印机，COC有没有萃取物使其在诊断与器械的有用，大多数COC成绩也可以通过v摄时进行别菌，蒸汽和环童乙烷，纤维纺丝COC具有“特的电学性能，抗电介质击空和具有低的介电损托随时间，因为这COC用于过涉介质，需要一个电荷保技正第工作。

TOPAS COC材料--聚烯烃塑胶生产技术在日本一直处于的地位，特别是聚合触媒的研发成果更闻名。该公司在Cyclic Olefin Copolymers（COC）的研发上颇有成效，APEL即是具代表性的商业化产品。APEL是环状烯烃类单体与乙烯或丙烯的共聚合物，其反应方程式如下所示。三井化学公司为了强化光电零组件用透明性塑胶的产品群力量，更取得德国Ticona公司（Celanese的子公司）所生产高透明性COC（商品名称为Topas）在日本的销售权。

环烯烃共聚物（COC）的是一种非晶态的高分子聚合物，只有几个别制造商生产。COC是一个相对较新级别的聚合物，与聚丙烯和聚乙烯相比。这种材料主要用于要求玻璃般清晰产品，包括镜头，小瓶，显示器和设备。　环烯烃共聚物的自然形态，类似玻璃。典型环烯烃共聚物材料，比高密度聚乙烯和聚丙烯模量较高。由于其化学，模量越高，就越变得脆。环烯烃共聚物也是一个防潮湿的，低吸水率的高透明聚合物。在应用领域，环烯烃共聚物是一个低萃取物纯度高的产品。环烯烃共聚物也是一个无卤素产品。
COC性能:COC密度小，比PMMA和PC约低10%，有利于制品轻量化:饱和吸水率小，COC吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，由于含有性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双浙射率小:属高耐热性透明树脂玻璃化温度达
140-170℃玻璃化温度品非品型聚合物的耐热性指标容易成型机械性能优良，拉伸强度，弹性模量比PC高优良的复制性
故制品质量高:COC介电常数低，特别是高频性能好，是热塑性塑料中介电性能好的材料:COC耐擦伤性良好，与无机、有机材料
粘接性好，易于密封;适合半导体和器械要求;耐化学性、耐酸性、耐碱性优良:几乎不透水蒸汽，符合同时要求防湿的应
用要求。COC是新型的具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚分子材料，其具有作为光学部件非常重要的低双浙射率以及低吸水性高
刚性等优良性能具有与PMMA相匹敌的光学性能以及具有高于PC的耐热性，还具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等。COC是一种水蒸气阻隔性好并且适用于PTP的材料。COC可提高热成型性，使角部厚度保持均匀，并可改善刚性，从而可以实现薄壁化此外，几乎所有的COC等级美国FDA管理文档和FDA设备管理文档中作了注册，因此在包装品时尽可放心使用。

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