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*包括、 、紫外线固化、室温固化和加热固化。 

灌封胶能够加强机械强度，提供绝缘功能，提高外壳封装的电子装置的抗震性能。 

*这些产品还具有抗环境侵害的耐久性和保护作用。 

*导热灌封胶为电子组件提供高**性和散热性能。 

灌封材料为电子设备封装提供高**的、高**性的包封，使之能防护环境的侵害。
主要应用︰半导体电子、微电子组装生产应用。

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产品包括SMT红胶,COB黑胶,UV胶,瞬干胶,瞬间胶,环氧胶,丙稀酸胶,硅胶,硅质灌封胶,灌封胶,导电胶,导热胶,绝缘胶,结构胶,底部填充胶,厌氧胶,热熔胶,化胶,接合剂.应用行业RFID、智能卡/射频识别,电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、工业制造、工业维修以及汽车保养与维护、导电，EMC,COB,灌封，导热，粘接，塑料粘接，橡胶粘接,PET粘接，PC粘接，PP粘接，磁材粘接，SMT,传感器，UNDERFILL
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