我们供激光划片机 AHL-HP50 激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池 板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。 技术参数 激光器: YAG 红外激光 或绿激光 激光重复频率:≤50KHz 平均功率:50W 工作台:数控XY轴工作台 移动精度:0.03mm 划线/切割速度:10-100mm/s 划线/切割宽度:0.03mm-0.1mm 划线深度:0.001mm-0.5mm 较小位移:0.01 mm 电力需求:220VAC±10% 50Hz
奥华激光科技有限公司是在北京奥普提克光电技术开发中心的基础上改组而成,公司由一批地区激光**科技公关项目的学术**人和**组成。公司下设营销中心,工艺中心,生产中心,工程配套中心以及北京奥华激光研究院。**强的研发团队,二十余年的跨国技术交流和技术积累,与德国、美国世界*激光配件供应商紧密的合作,紧紧跟随***技术,公司多项产品技术在国内行业中遥遥良好。