等离子去胶设备 清洗刻蚀机器

等离子清洗机对物体表面进行物理性活化，增加物体表面符着力、亲水性。

等离子清洗机能解决包装盒开胶问题；汽车车灯、密封条密封不严问题、喷码字体不清晰、不耐磨问题；玻璃亲水性不够问题、OGS渡膜前清洗、LCD盖板清洗、AS AF渡膜前处理。

等离子体清洗机处理芯片和封装载板，不仅可以获得**清洁的焊接表面，还可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虚焊，减少空洞，提高填料的边缘高度和包容性，提高封装的机械强度，减少不同材料的热膨胀系数在界面之间形成的内应剪切力

在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗机处理后，芯片与基板会较加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。

等离子清洗机处理、灰化/光刻胶/聚合物去除、介电质刻蚀等等。使用等离子清洗机不仅去除光刻胶和其他**物，而且活化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。只需要通过等离子清洗设备的简单处理，就能将自由基高分子聚合物完全去除干净，包括藏在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。等离子清洗机能达到其他清理方式很难完成的效果。

等离子清洗机是晶圆光刻胶的理想去除设备。

等离子清洗机能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除**污染物、氧化层、油污或油脂。

微波等离子清洗机活化 除胶刻蚀设备能够处理各类污染物，主要应用在集成电路、半导体等行业；微波等离子去胶机器是一种干式精密清洗技术，能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，解决这类部位的表面处理难题。

等离子清洗机活化 除胶刻蚀设备能够改善材料的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除**污染物、油污或油脂。

半导体微波等离子去胶机器用于半导体、光电、微电子等领域清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件能去除表面的污垢和**物，同时也能增强表面的附着力和表面能

等离子清洗机活化 除胶刻蚀设备在半导体、电子材料干式清洗中的应用如硅胶片的光刻胶剥离、除去**膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域。

等离子清洗去胶机活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。等离子清洗机为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。

半导体封装等离子清洗机去除微粒污染 氧化层 **物 避免虚焊

等离子清洗去胶机器在半导体行业的广泛应用，可有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性

专为半导体封装和组装 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 和微机电 (MEMS) 组装的需求而设计等离子清洗机。等离子清洗机活化 除胶刻蚀设备改善或克服许多制造挑战，包括改善芯片附着、增加引线键合强度、去除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。

芯片贴装 - 基板通过等离子清洗机表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。较好的键合可改善散热。

引线键合 - 在引线键合之前对焊盘采用等离子清洗机提高键合强度。

底部填充 - 底部填充工艺之前采用等离子清洗机表面处理来提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。

封装和成型 - 等离子处理通过增加基材表面能来提高成型化合物的附着力，改进的粘合增加了封装的可靠性。

MEMS - 加速度计、翻滚传感器和气囊展开传感器等 MEMS 器件在制造过程中采用等离子体清洗机处理提高器件产量和长期可靠性