供应100W半导体侧面泵浦激光打标机

100W半导体侧面泵浦激光打标机

型号：MHSD-100
技术参数
较大激光功率                100W
激光波长                    1064nm
激光重复频率           小于等于30kHz
打标范围   70㎜×70㎜—200㎜×200mm               （根据需要可选）
加工深度                  小于0.3mm
工作台升降                  150㎜
工作台两维行程             150×150㎜
工作台幅面               200㎜×300㎜
加工速度                小于7000mm/s
较小线宽                    0.15mm
较小字符                    0.3mm
重复精度                    ±0.003㎜
电功率                      3KW
电源                        220V  50Hz
配置说明：
   半导体模块                  美国CEO
   高速进口振镜                美国
   声光晶体                    美国
   介质膜片                    美国
   激光电源                    自制
   声光电源                    美国
   冷却系统                    专用
   计算机                      80G硬盘  奔4  
   显示器                      17液晶
   软件                        专用自制
   控制系统                    自制
   光学系统                    自制
   
特点：
可加工金属和部分非金属。体积小、耗电少、加工线条精系细。适用于加工精细和深度要求加工的产品，如电子、电脑、IC、仪表等。

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