SIM8260C-M2 5G模块 无线通讯模块 5G无线通讯模块模组

高凯泰创立于2011年，专注物联网/移动物联网十余年，为客户提供真正的quan方位支持和定制化解决方案。
高凯泰坚持“客户di一、团队合作、积极向上、迎接变化、诚实守信、感恩奉献、结果为王”的企业**观，秉承着“自强不息，厚德载物”精神，坚持走“为客户创造**”的发展道路，与合作伙伴一起互惠共赢。
高凯泰提供高性价比产品：工业/jun用通讯模组、定位模组、自组网芯片、**公网集群对讲方案、MCU/IC芯片、数字隔离器、通讯射频天线等。我们能为客户提供可靠、便捷、安全、智能的物联网通信解决方案，也能够根据您的特殊要求提供zuiyou解决方案。
产品描述：
SIM8260C-M2是支持多频段5G无线/ LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块,支持R16 5G消较**/保密协议.
它具有强大的扩展能力,具有丰富的接口,包括PCIe，USB3.1，GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了较大的灵活性和易于集成的能力。
SIM8260C-M2采用m2封装，在命令与SIM8200X系列模块兼容。这也较大程度地减少了客户的成本,并缩短了上市时间。
它专为在各种无线传播条件下,需要大吞吐量的数据通信应用而设计。由于高效,安全和灵活的*特属性,该模块非常适合许多应用。
产品优势：
具有丰富接口的m2封装

大吞吐量数据传输

SIM8260C-M2的在(某时间或时刻);在(学习或工作地点);在(某处)命令与SIM8200X系列模块兼容
封装方式：M.2
尺寸(mm)：52.0*30.0*2.3
支持频段：5G-NR：n1,n3,n5*,n7*,n8*,n20*,n28,n38*,n40*,n41,n48*,n77*,n78,n79
LTE-FDD：B1,B3,B5,B7,B8,B20,B28
LTE-TDD：B34,B38,B39,B40,B41,B42* WCDMA B1,B3*,B5,B8
定位：L1/L5*
工作温度：-30℃ ~ +70℃
电器属性
工作电压(V)：3.135 ~ 4.4
数据传输
Sub-6G SA：2.1Gbps(DL)/900Mbps(UL)
Sub-6G NSA：2.8Gbps(DL)/600Mbps(UL)
LTE：1Gbps(DL)/150Mbps(UL)
HSPA+：42Mbps (DL)/5.76Mbps(UL)
软件属性
支持协议：TCP/IP/IPV4/IPV6/Multi-PDP/FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/MQTTS/DNS/SSL3.0
TLS：●
文件系统：●
FOTA：●
Android RIL：Android 6/7/8/9
USB Driver：Microsoft Windows Win7/Win8/Win10/Linux/Android
MBIM：Win8/Win10
NDIS：Linux/Win7/Win8/Win10
固件升级：USB
接口
SIM Card：1.8V/2.95V
USB：●
PCM：●
I2C：●
接收分集：●
接收分集:●

    高凯泰创立于2011年，专注物联网/移动物联网十余年，为客户提供真正的*支持和定制化解决方案。 高凯泰坚持“客户至上、团队合作、积极向上、迎接变化、诚实守信、感恩奉献、结果为王”的企业经营理念，秉承着“自强不息，厚德载物”精神，坚持走“为客户创造利益”的发展道路，与合作伙伴一起互惠共赢。

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