供应铜层测厚仪

仪器介绍
牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 
CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和**的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 
同时CMI760具有**的统计功能用于测试数据的整理分析。
技术参数
SRP-4面铜探头测试技术参数： 
--------------------------------------------------------------------- 
铜厚测量范围： 
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 
**度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 

ETP孔铜探头测试技术参数： 
--------------------------------------------------------------------- 
可测试较小孔直径：35 mils (899 μm) 
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
**度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） 
分辨率：0.01 mils (0.1μm) 

TRP-M（微孔）探头测试技术参数： 
--------------------------------------------------------------------- 
较小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 
较大可测试板厚：175mil （4445 μm） 
较小可测试板厚：板厚的较小值**比所对应测试线路板的较小孔孔径值高3mils(76.2μm) 
准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
±10%≥1mil(25 μm) 
**度：不建议对同一孔进行多次测试 
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

深圳市旭升发机电设备有限公司是由一支具有多年X射线荧光分析仪器和国内外****轴承营销经验的团队组建，公司下设仪器销售部、轴承销售部。公司团队多年来全心致力于X射线荧光分析仪器和轴承的销售与维护，客户为遍布全国各地的电路板、端子连接器、LED、半导体、卫浴洁具、五金电镀汽车及其配件、机械制造、矿山、造船等制造厂商及高校，科研机构，质量检测中心等等。我们期待与社会各界朋友的合作，我们将为您提供*的产品和**的服务。

    公司经营的产品有：
    XRF镀层测厚仪；XRF贵重金属分析仪；手持式ROHS/合金光谱分析仪；车等防护膜测厚仪；实验室洗车系统；线路板孔/面铜测厚仪；线路板实验室检测设备；影像测量仪（二次元，三次元）；实验室通用检测设备；进口SKF、NSK**轴承；国产哈瓦洛**轴承；另外可设计制造单向\外球面\关节\滚针\特制非标转盘轴承。
xushengfa/
公司地址：深圳宝安区西乡街道办银田工业区汇潮大厦325室

一 测厚仪系列： 
CMI--900X-荧光镀层厚度测量仪
X-stata980X射线镀层测厚仪ROHS
CMI--243手持式电镀镀层测厚仪
X-met5000  手持式ROHS仪/ 合金分析仪
CMI700PCB面铜及孔铜厚度测量仪
CMI511手持式PCB孔铜测厚仪
CMI165手持式面铜测厚仪
CMI200手持式测厚仪
产品价格面议