供应电子灌封硅凝胶

一.硅凝胶特征:  
凝胶体是由液体和固体组成“固液共存型材料”的物质，这种物质以高分子化合物构成网状结构，与固体填料（SiO2﹑MQ）树脂的低交联密的液体硅橡胶，外观胶冻状，具有以下特点：
1.**硅凝胶的物理性质与温度关系不大，可以在较宽温度范围（-50℃～200℃）内使用。  
2.无色透明。
3.使用铂铬合物催化剂，*害，无异味。 
4.电性能和耐候性优越。 
5.流动性好，可发注入细微之处（主要用于集成电路的微型组件）。
6.减振特性可以调节，另外，从橡胶状态到液态硬度也可以自由改变。
7.成型*。
8.加入不同填料能赋于导电性﹑导热性﹑阻燃性和耐高温等性能。 
二.硅凝胶的基本参数
外观: A为无色透明液体;   B为可配色.          粘度:            800-1000mpa.s; 
使用比例：     A:B=1:1                      适用期:          n常温下8小时. 
锤入度：130°.                                体积膨胀系数 ：    0.096
体积电阻（瓦cm）：2×1015;                   介电常数（50HZ）： 2.7 ; 
介电耗损角正切（50HZ）:0.002.
三.使用方法:  
将A﹑B按比例混合均匀，真空脱泡，然后可以用倒灌或注射的方法成型，成型温度80-150℃，时间8-60分钟。

公司成立于2001年5月,集生产.科研.商贸于一体的企业,使**生产系列模具硅橡胶的产品.