铝陶瓷片(AIN)是新型功能电子陶瓷材料,是以氮化铝粉作为原料,采用流延工艺,经高温烧结而制成的陶瓷基片,具有氮化铝材料的各种特性,符合封装电子基片应具备的性质,是高密度,大功率,多芯片组件等半导体器件和大功率,高亮度的LED基板及封装材料的关键材料,被认为是理想的基板材料,广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
电火花加工
电火花加工又称作电蚀加工或放电加工,是利用工具电和工件电问脉 冲放电时产生的电蚀现象对材料进行加工的一种无接触式精细热加工技术。电火花加工是制备高尺寸精度、低表面粗糙度、复杂形状高性能陶瓷元件很有应用前景的加工技术。近年来发展起来的电火花加工新技术很多,其中在陶瓷加工方面应用广泛的主要有微细电火花加工、微细电火花切割加工、混粉工作液电火花镜面加工等。
陶瓷精密加工的烧结过程一般分为五个阶段:(1)低温阶段(室温至300℃左右);(2)中温阶段(亦称分解氧化阶段,300至950℃);(3)高温阶段(950℃至烧成温度);(4)保温阶段;(5)冷却阶段。
常用的烧结方法主要包括:(1)常压烧结(常压);(2)热压烧结(加压);(3)热等静压烧结及放电等离子体烧结(高温恒压);(4)气氛烧结(防氧化、加气);(5)反应烧结(加入气相或者液相以获得一定强度和精度);(6)微波烧结;(7)爆炸烧结(爆炸产生高温高压)等
传统机械加工
目前,机械加工是陶瓷加工技术应用为广泛的的加工方法。机械加工主要包括车削、切削、磨削、钻孔等。其优点是工艺简单,加工效率高。缺点是由于陶瓷材料的高硬、高脆,机械加工难以加工形状复杂、尺寸精度高、表面粗糙度低、高可靠性的陶瓷部件。
氧化铝陶瓷管的耐候性强,即对于外界气候的适应力很强,耐日晒,抗酸雨腐蚀,性能稳定,在其表面和切割边缘都不需要加油漆或保护层,精加工后直接上釉可以了。
陶瓷釉面所用的原料一定要谨慎选用,尽量少用或不用容易吸烟的原料,这样可以减少原料成份对气氛的敏感程度。同时,还要控制好陶瓷的釉烧温度,要想达到完全熔融光的状态,好是将釉烧温度确定比金属陶瓷温度低℃,以此来减小釉面发黑的。
另外,通过黑色氧化锆陶瓷表面的粗糙度以及控制好设备中的气氛也是非常关键的举措,对控制黑色氧化锆陶瓷发黑现象也有显著的作用。以上这些都是有助于减小黑色氧化锆陶瓷发黑现象的产生,因此都应引起大家的关注。
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