茂名芯片激光开封机厂家

飞镭激光科技有限公司，专注激光微加工的应用创新及研发。拥有经验丰富的研发团队，不断的发展创新，在半导体领域的激光应用拥有丰富的经验。FILASER激光在芯片开封、开帽、decap的应用上我们拥有丰富的复合经验，包含了激光开封、激光蚀刻、激光减薄、化学蚀刻、化学减薄、等离子蚀刻、我们提供完整的一揽子解决方案。Smart Etch II 助力FA实验室分析,GLASER是FILASER科技旗下,专注激光微加工应用的创新和开发,基于客户的研究和设计开发的Laser-Decap解决方案。
芯片失效分析常用方法及解决方案：一般来说，芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的，就如房缺补漏一样，哪里出了问题你不仅要解决问题，还要思考为什么会出现问题。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程，出现问题不可怕，但频繁出现同一类问题是非常可怕的。失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范较加吻合提供必要的反馈信息。失效分析可以估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。

三物理分析1. 聚焦离子束(FIB)，由离子源，离子束聚焦和样品台组成。利用电镜将离子聚焦成微波尺寸的切割器。聚焦离子束的细微精准切割，结合扫描电镜的高分辨率成像，可以很好地解决剖面问题，定位精度可以达到0.1um以下，同时剖面过程过集成电路爱到的应力很小，完整地保存集成电路。2. 扫描电子显微镜(SEM)，利用聚焦离子束轰击器件面表，面产生许多电子信号，将这些电子信号放大作为调制信号，连接显示器，可得到器件表面图像。透射电子显微镜(TEM)，分辨率可以达到0.1nm，透射电子显微镜可以清晰地分析器件缺陷，较好地满足集成电器失效分析对检测工具的解析要求。3. VC定位技术基于SEM或FIB的一次电子束或离子束，在样品表面进行扫描。硅片表面不现部位有不同电势，表现出来不同的明亮对比，找出导常亮的点从而定位失效点。

针对失效分析企业该如何做？一、培养失效分析队伍 难做不等于不能做。对于绝大多数企业而言，根据自己的实力来装备培养自己失效分析队伍也是需要的。一般的企业做失效分析可以先配备一个晶体管图示仪，好点的国产货也就万把块钱。在一个仪器上培养这方面的人，就比全面铺开要方便很多。而通过晶体管图示仪基本上可以把失效器件定位到失效的管脚上，如果条件好，还能确认是电过应力损坏还是静电损坏。知道了这两点就可以帮助开发人员检查设计，而如果是静电损伤，则可改善生产使用的防护条件了。

集成电路失效分析步骤：1. 开封前检查，外观检查，X光检查，扫描声学显微镜检查。2. 开封显微镜检查。3. 电性能分析，缺陷定位技术、电路分析及微探针分析。4. 物理分析，剥层、聚焦离子束(FIB)，扫描电子显微镜(SEM)，透射电子显微镜(SEM)、VC定位技术。
苏州飞镭激光科技的备品备件宗旨：备件保证，为达到**快响应要求，公司通过配件仓库为用户提供配件更换服务。在确认需要进行硬件更换时，抵达现场服务，为了保证故障及时得到修复，主要配件提供一备一用预案。欢迎来电咨询。

苏州弗为科技有限公司，专注激光微加工的应用创新及研发。有着经验丰富的研发团队，不断的发展创新，开发了高精密多用途微加工平台，多用途机器激光视觉同轴系统、玻璃激光微加工系统，器械标记系统，在线式PCB/FPCB板分板系统、蓝宝石/陶瓷精密切割钻孔系统、PCB在线激光标记系统、在线激光锡焊系统、自动送丝激光锡焊机、恒温锡焊系统、塑料精密焊接系统、芯片激光蚀刻系统、芯片离子蚀刻系统、芯片减薄系统、自动激光封焊系统、全自动激光平行封焊系统；提供标准的激光打标系统及其配套的软硬件系统；公司与科研院校设有联合应用实验室-无尘工作室-能模拟客户工作环境及操作方式制做样品，可根据客户要求定制激光和自动化解决方案。