多导毛细聚焦xrf测试仪镍钯金

毛细管聚焦微小样品**薄厚度镀层分析仪产品详细资料介绍，多导毛细聚焦x射线膜厚测试仪性能配置和技术参数请咨询实谱公司提供多导毛细聚焦技术X射线镀层测厚仪的产品应用解决方案，X射线测厚仪被应用于电子元器件，LED和照明，家用电器，通讯，汽车电子领域.EFP算法结合*定位决了大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题。
多镀层厚度同时测量
单镀层应用 [如：Cu/ABS 等]
双镀层应用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]
三镀层应用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]
四镀层应用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]
合金镀层应 [如：Sn-Pb/Cu

在高集成光路系统的基础上，搭配多导毛细管 实现小面积或薄镀层的高速、、稳定的测量，聚焦直径可小至10μm，可产生比准直器机构强千倍的信号强度多导毛细管将激发光束高强度的集中在一个的小光斑上，从而显著缩短测量时间， 在测量纳米级Au厚度或薄膜层厚度及成分时，满足微小光斑、短测量时间的同时，测量效果接近

适配性强：适用于各类样品尺寸的产品线，如600*600mm大型印刷电路板
操作体验佳：高精细样品观察图像，微区小至纳米级别的分辨率，实现较快速便捷的测试
自动、智能：搭载可编程全自动位移平台，**、自动检测样品同时搭载影像识别功能，自动判定测试位置

作为集成电路i的芯片载体的引线框架，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、密度或多芯片模块化的目的。作为芯片封装的载体和基板，为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接，会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金（ENEPIG）的电镀处理。ENEPIG工艺，是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金，Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质，必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。
毛细管镀层分析产品特点：
1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器：区别金属准直，多导毛细管可将光束缩小至10 μm，同时得到数千倍的强度增益。可测量**微小样品的同时大程度保证了测试的准确性及稳定性。
2、微米级**小区域：在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限，纳米级**薄镀层均可准确、可靠测试
3、广角相机：样品整体形貌一览无余，且测试位置一键直达
4、搭配高分辨微区相机：千倍放大*对焦测试区域，搭配XY微米级移动平台，三维方向对焦聚焦测试点位，误差<±2 μm
5、多重保护系统：V型激光保护，360°探入保护，保护您的样品不受损害，保证仪器安全可靠的运作
6、全自动移动平台：可编程化的操作，针对同一类型样品，编程测试点位，同一类样品自动寻路直接测试
7、人性化的软件：搭配EFP**算法软件，人机交互，智慧操作
8、可搭配全自动进送样系统

苏州实谱信息科技有限公司是一家以X荧光光谱仪为**,集多种检测仪器的研发、生产、销售于一体的高科技企业。