池州激光开封机 封装厂

我司代理销售来自美国、德国、法国、英国、立陶宛、以色列、日本等国家的**光电公司的激光器，光学仪器、测量仪器以及元件包含纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器等 。公司与科研院校设有联合应用实验室-无尘工作室-能立完成激光器等光学元器件的研发-组装-测试。模拟客户工作环境及操作方式制做样品。
叠die的精准开封，激光开封和交叉配合滴酸开封，无损开封任何芯片至晶圆层.开封精度可控制至0.25mm。残留在晶圆层上的树脂层可控制薄至50微米。更多数字化电子控制开封工艺，可逐层开封多晶圆层堆叠芯片。

芯片失效分析介绍：传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺，只可复核无损观测到的失效点。应用激光工艺的物理开封也可以是无损工艺。激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层。选用高光子能量的短波长激光器，激光工艺可完全取代传统的制模倒模、机械切割研磨，部分激光剖面甚至*后续研磨。绿激光/紫外激光切割不仅可以用于芯片剖面，较可用于打开金属或陶瓷封装盖，开盖工艺是传统机械切割难以或无法达成的。

视觉系统和激光系统的同轴，达到指哪打哪的功能，由其他失效分析设备生成的图像文件，可直接导入至机器的gmark软件。如: X-Ray、 SAM、  SEM 、 C-SAM等。导入的文件可在软件中进行缩放，增加功能，*贴图比对，直接在导入的文件中进行做图，以便精准定位开封。由此可将开封几何矢量形状画至图像上，选择区域全部开封，或仅开封缺陷位置或其他感兴趣位置，避开*开封位置，较易控制无损开封。

激光的逐层开封，可控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层。通过电动CCD视觉系统，针对**微小尺寸，可实现数字化定位。完全/部分开封暴露邦定线，清除线下树脂残留。显著节省后续工艺时间。
苏州飞镭激光科技的备品备件宗旨：备件保证，为达到**快响应要求，公司通过配件仓库为用户提供配件更换服务。在确认需要进行硬件更换时，抵达现场服务，为了保证故障及时得到修复，主要配件提供一备一用预案。欢迎来电咨询。

苏州弗为科技有限公司，专注激光微加工的应用创新及研发。有着经验丰富的研发团队，不断的发展创新，开发了高精密多用途微加工平台，多用途机器激光视觉同轴系统、玻璃激光微加工系统，器械标记系统，在线式PCB/FPCB板分板系统、蓝宝石/陶瓷精密切割钻孔系统、PCB在线激光标记系统、在线激光锡焊系统、自动送丝激光锡焊机、恒温锡焊系统、塑料精密焊接系统、芯片激光蚀刻系统、芯片离子蚀刻系统、芯片减薄系统、自动激光封焊系统、全自动激光平行封焊系统；提供标准的激光打标系统及其配套的软硬件系统；公司与科研院校设有联合应用实验室-无尘工作室-能模拟客户工作环境及操作方式制做样品，可根据客户要求定制激光和自动化解决方案。