美国助焊膏——NC-559-UV

NC-559-UV助焊膏是用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊助焊膏。可广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业，亦可用于BGA及其他电子元器件的生产作业，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在焊接之后的残留物较少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有较高的**性。另外，NC-559-UV系列免洗助焊膏可提供不同的包装方式，如瓶装式，针筒式等等，以满足客户不同产品及工艺的要求。 
NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有较高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

注：请广大用户选择****，假冒产品焊接完后所产生的残留物对产品本身有较大的腐蚀性伤害和*，对产品的性能有较大的潜在危险！