毛细管x射线荧光谱分析仪芯片锡点

多导毛细聚焦光谱仪主要利用X射线全反射原理，从X射线管激发出来的X射线束在毛细玻璃管的内壁以全反射的方式进行传输，利用毛细玻璃管的弯曲来改变X射线的传输方向，从而实现X射线汇聚，同时将X射线的强度增加2～3个数量级。
1. 高性能高精度X荧光光谱仪 (XRF)
2. 计算机 通道逐次近似计算法 ADC (模拟数字转换器)
运用基本参数 (F软件，通过简单的三步进行无标样标定，使用 基础参数计算方法，对样品进行的镀层厚度分析
3. (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度

作为集成电路i的芯片载体的引线框架，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、密度或多芯片模块化的目的。作为芯片封装的载体和基板，为了保证芯片和引线框架和基板的良好连接，会在引线框架以及基板上进行镀银或者化学镍钯金（ENEPIG）的电镀处理。ENEPIG工艺，是指在基材表面先镀化学镍然后在镀钯和金，Au 和 Pd 的涂层厚度仅为几纳米。为了确保产品品质，必须要对低至纳米的镀层厚度进行测量。

适配性强：适用于各类样品尺寸的产品线，如600*600mm大型印刷电路板
操作体验佳：高精细样品观察图像，微区小至纳米级别的分辨率，实现较快速便捷的测试
自动、智能：搭载可编程全自动位移平台，**、自动检测样品同时搭载影像识别功能，自动判定测试位置

多镀层厚度同时测量
单镀层应用 [如：Cu/ABS 等]
双镀层应用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等]
三镀层应用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等]
四镀层应用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]
合金镀层应 [如：Sn-Pb/Cu
毛细管镀层分析产品特点：
1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器：区别金属准直，多导毛细管可将光束缩小至10 μm，同时得到数千倍的强度增益。可测量**微小样品的同时大程度保证了测试的准确性及稳定性。
2、微米级**小区域：在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限，纳米级**薄镀层均可准确、可靠测试
3、广角相机：样品整体形貌一览无余，且测试位置一键直达
4、搭配高分辨微区相机：千倍放大*对焦测试区域，搭配XY微米级移动平台，三维方向对焦聚焦测试点位，误差<±2 μm
5、多重保护系统：V型激光保护，360°探入保护，保护您的样品不受损害，保证仪器安全可靠的运作
6、全自动移动平台：可编程化的操作，针对同一类型样品，编程测试点位，同一类样品自动寻路直接测试
7、人性化的软件：搭配EFP**算法软件，人机交互，智慧操作
8、可搭配全自动进送样系统

苏州实谱信息科技有限公司是一家以X荧光光谱仪为**,集多种检测仪器的研发、生产、销售于一体的高科技企业。