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导热硅胶片耐老化，即耐候性，是指导热硅胶片能够承受外界不同条件的影响的通俗说法。导热硅胶片的老化测试有多种设计思路，本次介绍一种快速高低温冲击测试法。该方法的测试仪器：快速温度变化湿热试验箱；测试条件：温度26℃，湿度42%RH下进行。1、测试导热硅胶片初始参数：导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻、阻燃等级等；2、快速温度反复冲击：将所测试导热硅胶片在低温-40℃时保持30分钟，并快速将温度上升到120℃并保持30分钟，如此连续冲击500个循环；3，杭州芯片导热硅胶片源头、取出导热硅胶片，在室温环境下放置30分钟，测试冲击后导热硅胶片的各参数：导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻，杭州芯片导热硅胶片源头、阻燃等级等，杭州芯片导热硅胶片源头，与初始参数值作出量化对比与分析；4、根据量化对比与分析，就可以推断出该导热硅胶片的使用寿命年限。导热硅胶片可以提高电子设备的效率和性能，提高用户的使用效果。杭州芯片导热硅胶片源头

导热硅胶片比较高能导热系数是多少？目前市场上导热硅胶片，常见的导热系数在1~3W，少部分应用也能做到4W~6W，到4W以上的导热系数因为成本等因素只有在特定行业与产品中有少量应用，这里面主要是采用的导热填料不同导致成本爆增，特别是4w以上，常规填料已经无法满足要求，需要用到氮化硼之类的原料，而目前该物料成本与常规氧化铝相比，价格上涨了几十倍；随着生产工艺以及导热填料的发展，目前国硅导热硅胶片已经可以完成高达9W导热系数的产品研制，有需要的客户可以联系我司，提供样品测试；中山导热硅胶片批发导热硅胶片可以有效降低电子设备的故障率和维修成本。

导热系数：指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在一小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度（W/(m·K)，此处为K可用℃代替）。导热系数只是针对存在导热的传热形式，当存在其他形式的热传递形式时，如辐射、对流和传质等多种传热形式时的复合传热关系，复合传热关系通常被称为表观导热系数、显性导热系数或有效导热系数（thermaltransmissivityofmaterial）。此外，导热系数是针对均质材料而言的，实际情况下，还存在有多孔、多层、多结构、各向异性材料，此种材料获得的导热系数实际上是一种综合导热性能的表现，也称之为平均导热系数。

导热硅胶片的实际操作方法1、保持与导热硅胶片接触面的干净，污秽的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。2、抓取导热硅胶片时，面积大的导热硅胶片应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热硅胶片受力不均，会导致变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。3、左手拿片材，右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不受损。4、撕去保护膜的一面，朝向散热器，先将导热硅胶片对齐散热器。缓慢放下导热硅胶片时。要小心避免气泡的产生。5、操作中如果产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复上述步骤，或借助工具轻轻抹去气泡，力量不宜过大，以免导热硅胶片受到损害。6、撕去另一面保护膜，放入散热器，撕去一面保护膜力度要小，避免拉伤或拉起导热硅胶片。7、紧固或用强粘性导热硅胶片后，对散热器施加一定的压力，并存放一段时间，保证把导热硅胶片固定好。导热硅胶片易于安装，能够快速粘贴在设备表面，提高设备的散热效率和稳定性。

导热硅胶片选择的6个要素1、厚度：考虑到产品有一定的压缩性，所以选择导热垫片的厚度要比实际间隙高0.5~1mm;2、导热硅胶片的硬度，一般在20~30度，要有10~20%的压缩性;3、导热硅胶片颜色不影响导热性能，可根据实际需要选择；4、粘性：导热硅胶片是带有一定粘性的材料，可以不用背胶，背胶会增加硅胶片的热阻，对导热效果会有一定的影响;5、加了导热硅胶垫还要再涂抹导热硅脂吗?这是不需要的！导热硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方，是为了使散热片和芯片紧密贴合，提高散热的效果，而导热硅胶片是用在散热片与芯片之间有很大空隙的地方，单单只涂抹导热硅脂是无法使它们接触，所以会用到导热硅胶片，使用了导热硅胶片后就不需要再涂抹导热膏了，如果再使用硅脂反而会使得散热效果变差。6、导热硅胶片需要增加玻纤吗?导热硅胶片加玻纤是因为越薄的导热硅胶片抗拉伸性越差且耐电压性能会降低，另外导热硅胶片薄度过低在使用过程中由于抗拉伸性较差会很容易出现撕裂的情况。所以一般较为薄的导热硅胶片会使用带玻纤的方式增强产品的抗拉性及耐电压性。导热硅胶片能够有效地提高设备的稳定性和可靠性，降低设备的故障率和维修成本。宁波*导热硅胶片供货商

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一般投影机在工作时的环境温度在80度左右，需降至60度以下,在热管理方案应用中主板及光机上需选用导热硅胶片，导热系数要求为不**6.0W/mK.国硅公司根据客户的实际设计方案向客户推荐了GG969系列中导热率为6.0W/mK这款产品，热阻只有0.8°Cin2/W，远**国内**同类产品，而主板上的四款推荐了兆科*GG-939系列3.2W的导热硅胶片GG939-32-05S，价格比以往客户所使用的GG-969的性价比还好价格也占优势(耐电压大于10kV，而硬度只是有Shore0040，可压缩30%，具有较好的贴合性。杭州芯片导热硅胶片源头

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东莞市国硅**硅材料有限公司成立于2011年，原名东莞市国硅实业有限公司,是一家致力于研发新材料的**企业，与国内外化工研究院合作研发出多种胶粘剂产品。公司主要以专业研究、生产、销售工业电子胶粘剂产品而**于中国胶粘剂领域，公司合成生产基地位于东莞是长安镇沙头海滨工业区、厂房面积12000平方米，分厂建于江西省吉安市泰和镇，销售公司设于东莞市长安镇宵边。公司致力于提供专业的胶粘剂解决方案。 
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　　产品应用于：新能源电池PARK、电源模块、LED显示屏、光电、光纤、航空、汽车、机械、医疗、工业制造、电子等众多行业。该系列胶粘剂产品并销往美国、法国、日本、欧洲等市场。