半导体缺陷视觉检测系统 半导体检测设备采用四相机多工位检测

  半导体检测设备采用四相机多工位检测；采用方法包括： 方向检测、表面缺陷检测、多模版灰度匹配、非印字面检测、3D共线检测、编带工位检测、图像预处理   
工位一
       方向工位检测，检测芯片管脚长宽、间距和共面度，同时对产品的方向进行检测，该工位检测结束发送伴随、OK/NG以及方向信号；

工位二
       镭射（印字）工位检测，主要检测产品壳体破损、镭射印字检测以及非印字区域污渍检测，检测结束发送伴随和OK/NG信号； 

工位三
       3D工位检测，该工位通过三次打光、采图，两次拼图组成芯片的3D投影图像然后对原始管脚和其投影分别检测引脚长宽、间距、跨距、共面度和共线度，检测结果发出伴随和OK/NG信号；

工位四
     编带工位检测，该工位可通过一次打光检测是否有印字，引脚长宽和共面度，同时该工位存在复检信号，检测结果不计入总结果，最后发出伴随和OK/NG信号；  

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