虎门精密陶瓷加工 陶瓷材料加工

铝陶瓷片（AIN）是新型功能电子陶瓷材料，是以氮化铝粉作为原料，采用流延工艺，经高温烧结而制成的陶瓷基片，具有氮化铝材料的各种特性，符合封装电子基片应具备的性质，是高密度，大功率，多芯片组件等半导体器件和大功率，高亮度的LED基板及封装材料的关键材料，被认为是理想的基板材料，广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
陶瓷加工注浆成型的成型过程包括物理脱水过程和化学凝聚过程，物理脱水通过多孔的石膏模的毛细作用排除浆料中的水分，化学凝聚过程是因为在石膏模表面CaSO4 的溶解生成的Ca2+提高了浆料中的离子强度，造成浆料的絮凝。在物理脱水和化学凝聚的作用下，陶瓷粉体颗粒在石膏模壁上沉积成型。注浆成型适合制备形状复杂的大型陶瓷部件，但坯体质量，包括外形、密度、强度等都较差，工人劳动强度大且不适合自动化作业。

微波加工
微波是一种频率范围300MHz~3000GHz的电磁波，微波电磁能量能穿透介质材料，传送到有耗物质的内部，并与物体的原子、分子互相碰撞、摩擦，从而使物体发热、熔融甚至汽化。
微波加工优点是
由于微波加热具有内外同热、热应力小、效率高、加热速度快、成本低、具有选择性等特点，因此被广泛地应用于陶瓷烧结与焊接、化学合成与消解、刻蚀 镀膜、手术、材料改性等方面。

流延成型是把陶瓷粉料与大量的**粘结剂、增塑剂、分散剂等充分混合，得到可以流动的粘稠浆料，把浆料加入流延机的料斗，用刮刀控制厚度，经加料嘴向传送带流出，烘干后得到膜坯。此工艺适合制备薄膜材料，为了获得较好的柔韧性而加入大量的**物，要求严格控制工艺参数，否则易造成起皮、条纹、薄膜强度低或不易剥离等缺陷。所用的**物有毒性，会产生环境污染，应尽可能采用无毒或少毒体系，减少环境污染。

磨削加工
磨削加工是目前已有加工方法中应用多的一种。磨削加工所用砂轮一般选用金刚石砂轮。
金属材料在室温静拉伸载荷下，断裂**般都要经过弹性变形和塑性变形两个阶段，而陶瓷材料一般都不出现塑性变形阶段，微小应变的弹性变形后立即出现脆性断裂，伸长率和面缩率都几乎为零。
压缩时的弹性模量于拉伸时的弹性模量，即E压》E拉。与此同时，陶瓷材料压缩时还可以产生小量的压缩塑性变形。通常，金属材料，即使是很脆的铸铁，其抗拉强度也有抗压强度的。但陶瓷材料的抗拉强度常常不到抗压强度的／
陶瓷材料的弹性模量比金属大得多，常出倍至几倍。陶瓷材料的弹性模量不仅与结合键有关，还与其组成相的种类、分布比例及气孔率有关，因为陶瓷的成形与烧结工艺对弹性模量影响重大。

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