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模板是将焊膏涂在PCB上所需的焊膏垫。模板的质量直接影响焊膏的印刷质量。在加工之前,必须识别诸如模板的厚度和开口标准之类的参数。保证锡膏的印刷质量。PCB板上组件之间的距离约为1.27mm。对于距离大于1.27mm的组件,0307锡线回收,不锈钢板的厚度需要为0.2mm,而窄距离的厚度则需要为0.15-0.10mm。不锈钢板的厚度取决于PCB上大多数组件的条件。的高速有助于模板的回弹,但同时会阻止锡膏转移到印刷电路板焊盘上,樟木头0307锡线回收,太慢的速度会导致锡膏分辨率下降。垫。另一方面,刮板的速度与焊膏的粘度密切相关。刮板速度越慢,焊膏的粘度就越大;同样,刮板速度越快,焊膏的粘度越小。![]()
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和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样,相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中,可通过建立一个长期的内部应力,有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小,越可以有效的分隔锡基质颗粒,塘厦0307锡线回收价格,结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制,因此延长了提升温度下的疲劳寿命。虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的,但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。![]()
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