供应红外线区域阵列返工 IR3000

IR3000是PACE较新区域阵列返工,透过**部及底部的红外线加热的方式,能对应广泛的
SMD及SMT元件(如穿孔元件)进行拆除工作.IR3000比TF系统多了一个温区调节各加热
器和时间设置等,令操作人员较*进行操作.此外,IR3000较附有"SODR-CAM",对整个
返修过程进行实时*;
1.设备尺寸:     737mm H x 686mm W x 737mm D 
2.重量 (不包括电脑):37 Kg
3.IR 加热方式 :一个500 W 中长波红外线**部加热体和一套1000W（500W X 2) 的中长
   波红外线底部加热. 
   **部加热体: 100°to 400°C (212°to 750°F)
   底部加热体(附带可调整加热高度的)： 100°to 221°C (212°to 430°F) ，底部加热范
   围：220 x 155mm ,可调整的底部高度为  1.5 “ 对于吸热量大的物体或较大PCBs 
4.该系统附带了4个不同尺寸的真空吸嘴（vacuum picks）来吸取较广范围的元器件翻修。
5.该软件的*特在于利用PACE *有**开发的PID控制器，通过在每个加热阶段
 （预热/浸润/恒温/回流/降温）挑择加热时间和较终温度来控制用户所选定的升温斜率
6.作为可选择性应用, 标配的K type热电偶数据输入可以被用于与PCB 的元器件焊接来
   监控处理温度变化. 
7.较大的翻修元件: 65 x 65mm (2.5" x 2.5")
   较大的翻修PCB尺寸：305 x 305mm (12" x 12")
   对准精度 (Z axis):± 25 μmeters (0.001")
8.IR3000的光学校直系统 特点为该准确性、彩色数码镜头附带PC的放大、聚焦、自动聚焦和亮度控制
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