谢岗纳米陶瓷喷涂加工 快速加工交货

铝陶瓷片（AIN）是新型功能电子陶瓷材料，是以氮化铝粉作为原料，采用流延工艺，经高温烧结而制成的陶瓷基片，具有氮化铝材料的各种特性，符合封装电子基片应具备的性质，是高密度，大功率，多芯片组件等半导体器件和大功率，高亮度的LED基板及封装材料的关键材料，被认为是理想的基板材料，广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
陶瓷精密加工常见的后续加工处理方式主要有表面施釉、机械加工及表面金属化。
施釉：(1)提高瓷件的机械强度与耐热冲击性能；(2)防止工件表面的低压放电；(3)使瓷件的防潮功能提高。
机械加工：可以使陶瓷制品适应尺寸公差的要求，也可以改善陶瓷制品表面的光洁度或去除表面的缺陷。方法有磨削、激光和超声波加工等。
金属化：为了满足电性能的需要或实现陶瓷与金属的封接，需要在陶瓷表面牢固地镀上一层金属薄膜，常见的陶瓷金属化方法有被银法、电镀法等。陶瓷与金属的封接形式包括玻璃釉封接、金属焊接封接、活化金层封接、激光焊接、固相封接等。

氧化锆陶瓷的成型有干压成型、等静压成型、注浆成型、热压铸成型、流延成型、成型、塑性挤压成型、胶态凝固成型等。其中使用广泛的是注塑与干压成型。

陶瓷材料的钻孔
 陶瓷发动机、航天航空、化工机械等工程领域，通常需要对材料进行孔洞等钻削加工。尤其带有螺纹的孔洞的加工是陶瓷材料加工工艺要求高的工艺过程。目前机械钻削方法只能加工数毫米的陶瓷孔洞。微小孔洞的加工需要超声、激光、放电加工技术的复合加工。

传统机械加工
目前，机械加工是陶瓷加工技术应用为广泛的的加工方法。机械加工主要包括车削、切削、磨削、钻孔等。其优点是工艺简单，加工效率高。缺点是由于陶瓷材料的高硬、高脆，机械加工难以加工形状复杂、尺寸精度高、表面粗糙度低、高可靠性的陶瓷部件。
那么氧化锆陶瓷常见的表面处理工艺有哪些呢下面来为大家进行介绍。
PVD
PVD指的是在气象中以物理或化学的反应过程，在工件表面形成具有性能的金属或化合物涂层的方法。目前以蒸发镀及溅射镀为主，在陶瓷盖板上镀或颜色膜。
AF处理
AF处理又称防指纹涂层处理，利用蒸镀方式，在陶瓷表面镀上一层涂层，该涂层使陶瓷表面不易产生指纹，耐磨性佳。这种工艺除了防指纹外，还可以防刮伤，增加耐磨性及手感，并且不会改变原有的装饰纹理等。但这种涂层寿命往往不长，用一段时间后将失去效用。

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