铝陶瓷片(AIN)是新型功能电子陶瓷材料,是以氮化铝粉作为原料,采用流延工艺,经高温烧结而制成的陶瓷基片,具有氮化铝材料的各种特性,符合封装电子基片应具备的性质,是高密度,大功率,多芯片组件等半导体器件和大功率,高亮度的LED基板及封装材料的关键材料,被认为是理想的基板材料,广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
氧化锆陶瓷的成型有干压成型、等静压成型、注浆成型、热压铸成型、流延成型、成型、塑性挤压成型、胶态凝固成型等。其中使用广泛的是注塑与干压成型。
陶瓷加工是对陶瓷坯料进行加工,使其达到图纸要求的活动。常见的氧化锆陶瓷棒加工方法如下:
电加工:电火花加工、电子束加工、离子束加工、等离子体加工;
复合加工:光刻加工、ELID磨削、声波磨削、声波研磨、声波电火花加工;
光学加工:激光加工。
磨料加工:研磨加工、抛光加工、砂带加工、滚筒加工、声加工、喷丸加工、粘弹性流动加工
塑性加工:金刚石塑性加工、金刚石塑性磨削;
化学加工:蚀刻、化学研磨、化学抛光;
激光加工的优点是:
a 激光切割过程中只须定位而不需夹紧,无“”磨损、无 “切削力”作用于工件上;
b 加工速度快,可切不穿透的盲槽,噪声低、**,使板材的切割效率提高8~20 倍;
c 能实现小缝宽的切割,节省材料20~30,可以降低生产成本;
d 加工精度高,产品质量可靠,还具有能缩短生产周期、可以进行选择性加工、精密加工等优点。
随着微电子技术和信息技术的快速发展,新材料产业应用领域的重点已经从结构材料转向功能材料,尤其在陶瓷材料应用方面,具有不同性能的陶瓷材料相继实现产业化,逐步成为高技术发展的重点关键材料。但由于大部分陶瓷属于硬脆材料,加工难度很大,其终加工精度、表面加工质量和损伤层深度,直接对终端产品的性能产生影响,因此,陶瓷在加工过程中选择的工艺方法尤为重要。
拉丝
拉丝是通过机械加工的方法在产品的表面摩擦出痕迹的工艺。拉丝有直纹,乱纹,螺纹,波纹,和太阳纹等几种。如下这种图片来源于三环,是拉丝+PVD工艺装饰后的陶瓷盖板。
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