大功率LED散热铝基电路板PCB基板软性

LED等**BT材料散热铝基电路板PCB基板
产品特点：
a.绝缘层薄，热阻小
b.无磁性  电磁屏蔽性
c.散热好 
d.机械强度高
产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm  
铜箔厚度：18um（1/2 OZ）, 35um（1 OZ）, 70um（2 OZ）, 105um（3 OZ）, 140um（4 OZ） 
特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 
用途: ●  LED**  功率混合IC（HIC）： 
　 　● 音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器、音响屏蔽系统等。 
　 　● 电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器,电焊机,吸尘器,矿灯、电源模块、电子节能灯等。 
　 　● 通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。 
     ● 汽车电子：摩托车点火器、汽车调节器马达控制板、电子调节器、点火器、电源控制器等。 
　　 ● 计算机系统：CPU板、硬盘驱动器、电源装置、工业控制等。
● 功率模块：厚膜电路板、换流器、固体继电器、整流电桥等。
地　　址：中国江苏省昆山市千灯经济技术开发区
邮　　编：215341	
电　　话： 0512-50825552联 系 人：钱志强   经理
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公司网址 

我公司**生产高密度印刷线路板；样品快捷电路板，*批量十八层以下印制电路板PCB及SMT贴片加工, PCBA插件焊接加工。主要产品：喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、厚铜箔电路板(6oz)，高TG170线路板，高频板，散热铝基电路板，**薄**小(<0.5mm) 电路板，BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 阻抗特性电路板，碳膜按键板等特殊金属电路板,COB邦定电路板。
产品用途: 公司生产之PCB主要应用于航空，航天，消费电子， 通信与通讯， 工业控制设备， 电脑及周边设备(LCD,LCM背光模组) ，汽车电子 医疗器械 ，电源， 数码产品其它设备线路板。产品按地区标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行*控制的ISO9001质量**体系，使得产品的内在质量和**性得到基本**。希望我们的真诚能带来您的信任和支持! 
技术指标／加工能力：   
1、工艺：（无铅）喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。 
2、PCB层数1-18
3、较大加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB 
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 较小线宽 Min track width 0.10mm 较小线距 Min.space 0.10mm 
5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm 
6、较小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm 
7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
8、镀层厚度： 一般为18微米，也可达到36微米 
9、常用基材：环氧玻璃纤维板FR-4，FR-1，CEM-1，CEM-3，厚铜箔电路板(6oz)、高TG170线路板，散热铝基电路板，高频板
10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等
11、燃烧等级 Flammability 94v-0 
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2 
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec 
15、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv 
16、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v 
17、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 
18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm 
19、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态） 
20、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ 

地　　址：中国江苏省昆山市千灯经济技术开发区
邮　　编：215341		
电　　话：86-
联 系 人：钱志强   经理	
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