铝陶瓷片(AIN)是新型功能电子陶瓷材料,是以氮化铝粉作为原料,采用流延工艺,经高温烧结而制成的陶瓷基片,具有氮化铝材料的各种特性,符合封装电子基片应具备的性质,是高密度,大功率,多芯片组件等半导体器件和大功率,高亮度的LED基板及封装材料的关键材料,被认为是理想的基板材料,广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
氧化铝陶瓷管在煅烧时加入氧化锆,氧化硅,氮化硅等粉料的复合陶瓷材料会增加了陶瓷管的硬度和强度,而且相比于传统瓷管,氧化铝陶瓷管的吸水性偏低,工艺较为,成本低,脆度相对较大。
功能陶瓷优异的耐高温性能作为感应加热管、耐火材料、发热元件使用。氧化锆陶瓷具有敏感的电性能参数,主要应用于氧传感器、固体氧化物燃料电池(Solid Oxide Fuel Cell, SOFC)和高温发热体等领域。
新型陶瓷相对于传统陶瓷具有很大的优越性,在物理性能方面,新型陶瓷相对于传统陶瓷来说其耐高温和隔热性要强很多,而且耐高硬度也耐磨耗。同时也具有绝缘性、磁性等;在化学性能方面,新型陶瓷相对于传统陶瓷来说较加耐腐蚀;在生物应用方面,新型陶瓷具有一定的生物相容性能,因此可以作为生物结构的材料。
切削加工
切削加工是利用金刚石、立方氮化硼、硬质合金钢等超硬对陶瓷材料进行平面加工,通常采用湿法切削,即不间断向喷射切削液。由于加工过程中,材料表面受到机械应力作用,容易在材料表面产生凹坑、崩口、表面及表下层微裂纹。、切削液的选择,切削进给速度、进给量等工艺参数的优化,是目前陶瓷材料切削加工的研究热点领域。
氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、、流延、热压与热等静压成型等多种方法。
氧化铝陶瓷的生产工艺过程一般是分为三个主要的步骤,要想保证它的质量要每个环节都做好,先是作为原材料的陶瓷粉末的制备。如果制造通用陶瓷瓷件,市场上有现成的喷雾干燥好的造粒粉;如果需要自己控制材料的配方,则需要购买球磨机和球以及喷雾干燥机。有了原材材料之后可以开始压制成型了,对于小于毫米的片状产品,可以考虑使用胶凝成型的方法;而对于大于毫米的陶瓷瓷件都可以考虑使用压机压制的方法成型。
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