供应无铅助焊膏

该产品为淡黄色膏体，透明无杂质，满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。。主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性。　　
 该产品通过***测试符合**标准。
包装说明：针筒装10CC/支；罐装500G/罐
产品规格：ES-F300

深圳市晨日科技有限公司成立于1998年，由3位从美国留学回国的化学博士创办，并获得加拿大SUNAIM化工材料有限公司的投资资金、技术**和生产设备，公司定位于高科技企业，致力于高性价比和环保的电子化工产品开发和生产，为中国的电子制造业提供真正的**、**格的焊料产品，公司研发与技术支持人员，86%为本科以上*，公司人才分为三个类别：*的化工产品研发和生产人才、*客户服务工程师、**销售人员。
随着中国电子制造业的蓬勃发展，我们将以高科技的化工产品，**行业的发展。