湖南非接触式除异物设备 上海拢正半导体科技供应

接触型-旋风**高精密除尘模组设备是指对产品器件的粘着的、粘连的、毛刺毛边等异物进行接触式精密清洁。晶圆除异物设备可以分解材料表面的化学物质或**污染物，有效去除附着的杂质，从而使材料表面达到后续涂覆过程所需的条件。晶圆级封装是**的芯片封装方式之一，即整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上面进行封装和测试，然后把整个晶圆切割开来分成单颗晶粒；电气连接部分采用用铜凸块取代打线的方法，所以没有打线或填胶工艺晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，湖南非接触式除异物设备，提高产品的可靠性。晶圆级封装前处理的晶圆除异物设备由于产能的需要，湖南非接触式除异物设备，真空反应腔体、电极结构、气流分布、水冷装置，湖南非接触式除异物设备、均匀性等方面的设计会有明显区别。除异物设备在提高任何材料表面活性的过程中是安全的、环保的、经济的。湖南非接触式除异物设备

卷对卷（薄膜、卷板)对应型-旋风**高精密除尘模组设备是指对以Roll To Roll工艺生产的卷板、薄膜、膜片等产品进行非接触式精密清洁。在除异物设备滚轮之前或之后，各有一支放电式静电设备，借着电离子的中和作用，工作物表面所蓄积的静电，以免工作物在经过清洁机处理之后，从空气中或出口输送台上吸附尘埃或杂物。光学膜除异物设备外壳为镜面不锈钢，可单向连续操作、单向自动电眼感应操作、自动往复电眼感应操作、双向双面清洁，既适合于自动生产线又适合于个人单机操作。材料在入机前，由二支高效率的高压静电设备除去材料表面积累的静电。利用2支除尘滚轮，去除材料表面的微尘。集尘辊利用除尘滚轮的转动将灰尘转移至集尘辊，本辊轮可用肥皂水清洁，反复使用。江西封装除异物设备除异物设备在去胶工艺中具有操作方便、效率高、表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量等优点。

各种晶圆的制程工艺较其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风清洁/除尘/除异物系统，以非接触式、高效清洁、方便加装等优势，得到了晶圆厂及设备商的采用。为什么要使用除异物设备呢？晶圆是制造半导体芯片的重要材料。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之集成电路产品。晶圆为什么需要清洁处理呢？晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。晶圆一般需要经过化学、物理处理。因而，中间产物的晶圆上可能残留各种杂质，譬如胶质。杂质的存在，较大影响了晶圆的性能，甚至造成不能正常工作的情况。

各种晶圆的制程工艺较其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风清洁/除尘/除异物系统，以非接触式、高效清洁、方便加装等优势，得到了晶圆厂及设备商的采用。除异物设备可以去除晶圆表面的残留物，提高材料的表面性能。除异物设备对晶圆的表面处理，可达到清洁和安全的作用。除异物设备去除材料表面的污染物，从而提高产品的表面性能。除异物设备用于糊盒、光缆厂、电缆厂、大学实验室清洗实验工具、制鞋厂的鞋底与鞋帮的粘接、汽车玻璃涂覆膜之前的清洁，除异物设备使材料之间的粘接的较加牢固、汽车灯上的粘接工作、玻璃与铁的粘接。除异物设备能去除在晶圆表面**物，提高晶元表面浸润性，对晶圆表面处理之后，对表面和电路的损伤小，达到清洁、经济和安全的作用。除异物设备具有工艺简单、操作方便、无废物处理和环境污染等优点。

平面对应型-旋风**高精密除尘模组设备内部由旋风高璇转轴及特制气嘴组成，其排列组合以多年现场经验和所积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。工作物经由除异物设备的入口输送台，进入上下各一组入上下各一组特制的滚轮之间，附着在工作物上下的干燥浮离杂质颗粒，当和上下滚轮接触时，受滚轮表面的表面能量所吸引，而转粘到滚轮。附着在滚轮表面的浮离杂质，随着滚轮的转动而接触到粘尘纸卷的表面，受到此滚轮具有较高粘着性的粘尘纸卷的吸附而转粘到粘尘纸卷的表面。粘尘纸卷表面上的杂质积满之后，使粘尘纸卷表面在一段时间之后失去了粘性，必须将粘尘纸卷的脏污外层割除后，露出干净的粘尘纸卷，再重新使用。除异物设备的性能对于提升产品良率至关重要。太原化妆品除异物设备

除异物设备能有效去除键合区的表面污染，活化表面，显著提高引线的键合张力。湖南非接触式除异物设备

旋风清洁/除尘/除异物系统目前在如下场景有应用：1)FAB设备中内置轻型旋风模组头，以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。2)晶圆Grinding Disk Wheel的旋风清洁。3)晶圆切割后的异物去除。4)内存芯片激光器标记后残留异物的去除。5)芯片流转用托盘异物的去除。6)芯片贴片前后的去除异物。除异物设备针对高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域*特的工艺，适用于芯片封装批理生产的多功能设备，满足客户需求，适合大批量生产，也能满足实验室要求。除异物设备针对光刻胶去除到芯片封装工艺设计用于基板表面处理；晶圆表面污染物去除；BGA植球前处理；改善金球焊接；改善压膜分层；改善倒装焊底部填充；掩膜去除；环氧树脂去除；改善塑封/封胶。晶圆级封装前采用除异物设备处理的能去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。湖南非接触式除异物设备

上海拢正半导体科技有限公司是一家集研发、制造、销售为一体的**企业，公司位于上海市松江区沪亭北路218号19幢188单元，成立于2022-08-01。公司秉承着技术研发、客户**的原则，为国内**微精密清洁除尘，旋风**精密除尘清洁，旋风非接触干式除尘清洁，医疗化妆品容器精密除尘的产品发展添砖加瓦。公司主要经营**微精密清洁除尘，旋风**精密除尘清洁，旋风非接触干式除尘清洁，医疗化妆品容器精密除尘等产品，产品质量可靠，均通过机械及行业设备行业检测，严格按照行业标准执行。目前产品已经应用与全国30多个省、市、自治区。上海拢正半导体为用户提供真诚、贴心的售前、售后服务，产品价格实惠。公司秉承为社会做贡献、为用户做服务的经营理念，致力向社会和用户提供满意的产品和服务。上海拢正半导体科技有限公司严格规范**微精密清洁除尘，旋风**精密除尘清洁，旋风非接触干式除尘清洁，医疗化妆品容器精密除尘产品管理流程，确保公司产品质量的可控可靠。公司拥有销售/售后服务团队，分工明细，服务贴心，为广大用户提供满意的服务。

从事显示及半导体行业中的新工艺设备与新材料领域
上海拢正光电科技有限公司是一家新成立的技术企业，从事显示及半导体行业中的新工艺设备与新材料领域，虽然企业成立时间不久，但企业团队人员在相关行业经验已有十、二十年，如同在产线中工作的各位同仁一样，我们秉承着 产业升级、服务制造的理念，希望共同在产业里耕耘收获。可以相信我们与客户的交流是没有障碍的，也是较能理客户的实际制造需求、较好地提供产品与服务来得以解决问题， 达成为客户的提升良率、工艺升级、创出**的目标。