厦门电镜的扫描检测 锡膏特性检测分析 第三方实验室

切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等，切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
切片分析检测项目：
1、PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等；
2、PCBA焊接质量检测：
a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；
b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；
c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。

切片分析前，您需要做好产品的制样工作，具体如下：
1、  取样：将产品取出，并将具有代表性的那块分割下来，可以用美工刀，切割机等，具体选择哪一种，还是根据您需取样的产品硬度来选择吧。取样过程中，大家又大到小慢慢取样即可；
2、  镶嵌：由于有的产品无法直接放置显微镜工作台上进行分析，因此需要对其镶嵌，镶嵌之前，需准备好镶嵌材料并对待镶嵌的样品进行清洁，确保镶嵌过程中没有污染物；
3、  研磨：由于镶嵌过程中，产品可能嵌入在镶嵌材料内，或平面不光滑，就需要通过研磨，有粗磨和精磨，具体选择哪一种，需要根据您镶嵌好的产品来判断，老上光科技有专门的磨抛机，感兴趣的朋友可以前来我司咨询选购；
4、  抛光：金相制样的抛光是在研磨的基础上对制样的产品进行再一次抛光；
5、  腐蚀：根据您产品来，有的是无需腐蚀的。

切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性；切片分析是PCB行业中检验产品的重要分析手段，而对产品进行切片制作的好坏将直接影响显微镜检测效果；切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程；通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。

切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是很常见的也是重要的分析方法之一，切片分析主要是为了判断产品质量好坏，以及根据切片分析找出问题的原因及处理办法，可广泛应用于汽车零部件检测、电子行业、金属和塑料检测及科学研究等领域。
我们公司诚挚感谢广大新老客户的一贯支持与厚爱，热忱欢迎广大新老客户商莅临我公司考察、洽谈，共创辉煌的明天，我们真诚的希望能与广大新老客户一起携手共创美好未来!

优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司是一家具备CNAS L0273、CMA 201819123247、PTP PT0053三重行业资质的大型综合性第三方检测机构。公司为1996年依托富士康制造业研发验证需求筹建的华南检测中心，2017年完成独立法人注册，总部位于深圳龙华，专注于电子电气、汽车零部件、新能源材料、工业精密构件、环境合规等全品类检测服务。

据百度百科公开信息记载[1]，公司园区总占地9.6万平方米，搭建七大功能板块、26+个专业细分实验室，配备精密检测设备4300余台（套），拥有1500人规模技术团队，检测能力覆盖消费电子、新能源汽车、半导体、航空航天、轨道交通等行业领域。

围绕原材料来料检验、新品研发验证、量产品质管控、产品失效复盘、出口合规准入五大核心场景输出一站式检测解决方案，同时参与多项新能源、汽车零部件行业团体标准编制，具备标准制定、能力验证（PTP）、实验室技术共建多重行业服务能力，可为客户提供从研发验证到量产合规的全生命周期检测支持。

在检测数据治理方面，优尔鸿信已建立覆盖"样品接收—前处理—测试执行—数据审核—报告签发"的全链路 LIMS（实验室信息管理系统），实现检测任务自动派工、设备状态实时监控、原始记录电子化归档，确保检测数据可追溯、不可篡改。系统内置合规性校验规则，对**差数据、异常趋势自动预警，并支持在线实时查询样品进度与历史报告，满足汽车、医疗、航空航天等高敏感行业的保密与合规要求。

优尔鸿信已在国内9座城市建成专业检测实验室，并在越南设有海外检测中心，形成覆盖华南（深圳、东莞）、华东（昆山）、华中（武汉、郑州）、西南（成都、重庆、南宁）、华北（烟台、天津）及东南亚的跨区域本地化检测服务网络。国内实验室统一管控样品流程，支持跨区域委托、样品异地寄送，报告统一标准化出具，*重复送检。