导电及导热胶: 环氧导热胶:双组分,室温固化,有快固型和慢固型可供选择。用于微处理器(CPU)与散热片等粘接及导热。 **硅导热胶:单组分,室温固化。用于微处理器(CPU)与散热片等固定及导热。 环氧导电胶:单组分,加热固化,高导电性,有点胶及印胶可供选择。 用于LED及电子零件与线路板之间导电粘接。 **硅导电胶:单组分,室温固化。用于手机,笔记本电脑及PDA等设备中电子装置的密封、粘接、抗电磁波干扰并同时需要导电的场合。
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