我司基于半导体照明发展的市场需求下,增加生产配套大功率LED支架项目,使我司在LED照明配套产品方面较加丰富和*.同时提供LED封装工艺技术指导及散热解决方案. 目前产品: 大功率LED支架(SMT): 1.(流明型),配有凹杯和平杯散热銅柱,凹杯杯底直径为2.2mm,杯深0.35mm,平杯直径为3.0mm。 2.(艾迪生型),配有凹杯和平杯散热銅柱,凹杯杯底直径为2.4mm,杯深0.35mm,平杯直径为3.2mm。 提供三种PC透镜可供选择:半圆形,倒酒杯,桶装型。适合做白、红、蓝、绿等各种颜色的大功率LED 。 RGB大功率支架(SMT): 贴片形式,可配圆头透镜,杯底直径为4.8mm,杯深为0.8mm,可以封装4颗大功率芯片.适合做3W,5W白光和RGB大功率LED. 散热问题可配套我司的高导热铝基板,导热系数2.2W/m-k到3.0W/m-k.芯片粘合可用美国Diemat公司DM6030HK-SD高导热银胶,导热系数高达(50W/m-k),*可以解决LED芯片结温过高的问题.
度邦是**的胶粘剂及相关使用设备的供应商,我们与多家******合作,将不同供应商和我们自己*特的技术和产品创造性地结合起来,为客户提供较适宜的解决方案。我们不仅提供**胶粘剂及相关使用设备,也在产品的选择、应用等方面提供**的咨询和服务,并且针对客户的需求及问题,我们会不断拓宽产品线及服务领域,逐渐增加覆盖区域。 在汽车、电子、微电子、医疗、能源、机械、办公设备、家电等行业,我们积累了丰富的经验,客户遍布全国各地。我们将以热情的态度、**的行动和良好的职业素养成为您**的伙伴。