铝陶瓷片(AIN)是新型功能电子陶瓷材料,是以氮化铝粉作为原料,采用流延工艺,经高温烧结而制成的陶瓷基片,具有氮化铝材料的各种特性,符合封装电子基片应具备的性质,是高密度,大功率,多芯片组件等半导体器件和大功率,高亮度的LED基板及封装材料的关键材料,被认为是理想的基板材料,广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
激光加工的优点是:
a 激光切割过程中只须定位而不需夹紧,无“”磨损、无 “切削力”作用于工件上;
b 加工速度快,可切不穿透的盲槽,噪声低、**,使板材的切割效率提高8~20 倍;
c 能实现小缝宽的切割,节省材料20~30,可以降低生产成本;
d 加工精度高,产品质量可靠,还具有能缩短生产周期、可以进行选择性加工、精密加工等优点。
陶瓷材料的钻孔
陶瓷发动机、航天航空、化工机械等工程领域,通常需要对材料进行孔洞等钻削加工。尤其带有螺纹的孔洞的加工是陶瓷材料加工工艺要求高的工艺过程。目前机械钻削方法只能加工数毫米的陶瓷孔洞。微小孔洞的加工需要超声、激光、放电加工技术的复合加工。
由于氧化锆陶瓷具有高韧性、高抗弯强度和高耐磨性,优异的隔热性能,热膨胀系数接近于钢等优点。广泛应用于Y-TZP磨球、分散和研磨介质、喷嘴、球阀球座、氧化锆模具、微型风扇轴心、光纤插针、光纤套筒、拉丝模和切割工具、耐磨、服装纽扣、表壳及表带、手链及吊坠、滚珠轴承、高尔夫球的轻型击球棒及其它室温耐磨零器件等。
氧化锆陶瓷特点:具有优良的耐磨损、耐化学腐蚀、高韧性、耐高温、防磁性、高抗弯强度及优异的隔热性能等。
烧釉
釉是覆盖在陶瓷制品表面的无色或有色的玻璃质薄层,是用矿物原料(长石、石英、滑石、岭土等)和原料按一定比例配合(部分原料可先制成熔块)经过研磨制成釉浆,施于坯体表面,经一定温度煅烧而成。能增加制品的机械强度、热稳定性和电介强度,还有器物、便于拭洗、不被尘土腥秽侵蚀等特点。烧釉属于传统陶瓷工艺结合到这个工业陶瓷上的运用。
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