2023-2028年中国半导体设备行业市场运行及投资前景研究报告

2023-2028年中国半导体设备行业市场运行及投资前景研究报告

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【报告编号】:25910
【出版时间】:2023年2月
 【出版机构】:中研嘉业研究网
 【交付方式】:emil电子版或特快专递
 

 【报告目录】

章 半导体设备行业基本概述

节 半导体的定义和分类

 一、半导体的定义

 二、半导体的分类

 三、半导体的应用

 *二节 半导体设备行业概述

 一、行业概念界定

 二、行业主要分类

 *二章 2018-2022年中国半导体设备行业发展环境pest分析

节 政策环境（political）

 一、半导体设备政策汇总

 二、半导体制造利好政策

 三、集成电路企业

四、集成电路产业政策扶持

 五、产业投资基金的支持

 *二节 经济环境（economic）

 一、宏观经济发展概况

 二、工业经济运行情况

 三、经济转型升级发展

 四、未来经济发展展望

 *三节 社会环境（sol）

 一、电子信息产业增速

 二、电子信息设备规模

 三、研发经费投入增长

 四、科技人才队伍壮大

 *四节 技术环境（technological）

 一、企业研发投入

 二、技术迭代历程

 三、企业状况

 *三章 2018-2022年半导体产业链发展状况

节 半导体产业链分析

 一、半导体产业链结构

 二、半导体产业链流程

 三、半导体产业链转移

 *二节 2018-2022年**半导体市场总体分析

 一、市场销售规模

 二、行业产品结构

 三、区域市场格局

 四、产业研发投入

 五、市场竞争状况

 六、企业支出状况

 七、产业发展前景

 *三节 2018-2022年中国半导体市场运行状况

 一、产业发展历程

 二、产业销售规模

 三、市场规模现状

 四、产业区域分布

 五、市场机会分析

 *四节 2018-2022年中国ic设计行业发展分析

 一、行业发展历程

 二、市场发展规模

 三、企业发展状况

 四、产业地域分布

 五、申请情况

 六、资本市场表现

 七、行业面临挑战

 *五节 2018-2022年中国ic制造行业发展分析

 一、制造工艺分析

 二、晶圆加工技术

 三、市场发展规模

 四、企业状况

 五、行业发展措施

 *六节 2018-2022年中国ic封装测试行业发展分析

 一、封装基本介绍

 二、封装技术趋势

 三、芯片测试原理

 四、市场发展规模

 五、芯片测试分类

 六、企业状况

 七、技术发展趋势

 *四章 2018-2022年半导体设备行业发展综合分析

节 2018-2022年**半导体设备市场发展形势

 一、市场销售规模

 二、市场结构分析

 三、市场区域格局

 四、重点厂商介绍

 五、厂商竞争格局

 *二节 2018-2022年中国半导体设备市场发展现状

 一、市场销售规模

 二、市场需求分析

 三、企业竞争态势

 四、企业产品布局

 五、市场国产化率

 六、行业发展成就

 *三节 半导体产业设备——晶圆制造设备市场运行分析

 一、设备基本概述

 二、环节分析

 三、主要厂商介绍

 四、厂商竞争格局

 五、市场发展规模

 *四节 半导体产业设备——晶圆加工设备市场运行分析

 一、设备基本概述

 二、市场发展规模

 三、市场**构成

 四、市场竞争格局

 *五节 半导体设备行业财务状况分析

 一、经营状况分析

 二、盈利能力分析

 三、营运能力分析

 四、成长能力分析

 五、量分析

 *五章 2018-2022年半导体光刻设备市场发展分析

节 半导体光刻环节基本概述

 一、光刻工艺重要性

 二、光刻工艺的原理

 三、光刻工艺的流程

 *二节 半导体光刻技术发展分析

 一、光刻技术原理

 二、光刻技术历程

 三、光学光刻技术

 四、euv光刻技术

 五、x射线光刻技术

 六、纳米压印光刻技术

 *三节 2018-2022年光刻机市场发展综述

 一、光刻机工作原理

 二、光刻机发展历程

 三、光刻机产业链条

 四、光刻机市场规模

 五、光刻机竞争格局

 六、光刻机技术差距

 *四节 光刻设备产品——euv光刻机市场状况

 一、euv光刻机基本介绍

 二、典型企业经营状况

 三、euv光刻机需求企业

 四、euv光刻机研发分析

 *六章 2018-2022年半导体刻蚀设备市场发展分析

节 半导体刻蚀环节基本概述

 一、刻蚀工艺介绍

 二、刻蚀工艺分类

 三、刻蚀工艺参数

 *二节 干法刻蚀工艺发展优势分析

 一、干法刻蚀优点分析

 二、干法刻蚀应用分类

 三、干法刻蚀技术演进

 *三节 2018-2022年**半导体刻蚀设备市场发展状况

 一、市场发展规模

 二、市场竞争格局

 三、设备研发支出

 *四节 2018-2022年中国半导体刻蚀设备市场发展状况

 一、市场发展规模

 二、企业发展现状

 三、市场需求状况

 四、市场空间测算

 五、市场发展机遇

 *七章 2018-2022年半导体清洗设备市场发展分析

节 半导体清洗环节基本概述

 一、清洗环节的重要性

 二、清洗工艺类型比较

 三、清洗设备技术原理

 四、清洗设备主要类型

 五、清洗设备主要部件

 *二节 2018-2022年半导体清洗设备市场发展状况

 一、市场发展规模

 二、市场竞争格局

 三、市场发展机遇

 四、市场发展趋势

 *三节 半导体清洗机企业布局状况

 一、迪恩士公司

 二、盛美半导体

 三、至纯科技公司

 四、 国产化布局

 *八章 2018-2022年半导体测试设备市场发展分析

节 半导体测试环节基本概述

 一、测试流程介绍

 二、前道工艺检测

 三、中后道的测试

 *二节 2018-2022年半导体测试设备市场发展状况

 一、市场发展规模

 二、市场竞争格局

 三、细分市场结构

 四、设备制造厂商

 五、主要产品介绍

 *三节 半导体测试设备重点企业发展启示

 一、泰瑞达

 二、爱德万

 *四节 半导体测试设备发展分析

 一、测试机

 二、分选机

 三、探针台

 *九章 2018-2022年半导体产业其他设备市场发展分析

节 单晶炉设备

 一、设备基本概述

 二、市场发展现状

 三、企业竞争格局

 四、市场空间测算

 *二节 氧化/扩散设备

 一、设备基本概述

 二、市场发展现状

 三、企业竞争格局

 四、产品介绍

 *三节 薄膜沉积设备

 一、设备基本概述

 二、市场发展现状

 三、企业竞争格局

 四、市场前景展望

 *四节 化学机械抛光设备

 一、设备基本概述

 二、市场发展规模

 三、市场竞争格局

 四、主要企业分析

 *十章 2018-2022年国外半导体设备重点企业经营状况

节 应用材料（applied materials, inc.）

 一、企业发展概况

 二、企业发展历程

 三、企业经营状况

 四、企业产品

 五、企业业务布局

 六、企业发展前景

 *二节 泛林集团（lam research corp.）

 一、企业发展概况

 二、企业经营状况

 三、企业产品

 四、企业发展前景

 *三节 阿斯麦（asml holding nv）

 一、企业发展概况

 二、企业发展历程

 三、企业经营状况

 四、企业产品

 五、企业发展前景

 *四节 东京电子（tokyo electron, tel）

 一、企业发展概况

 二、企业经营状况

 三、企业产品

 四、企业发展前景

 *十一章 国内半导体设备重点企业经营状况分析

节 浙江晶盛机电股份有限公司

 一、企业发展概况

 二、经营效益分析

 三、业务经营分析

 四、财务状况分析

 五、竞争力分析

 *二节 深圳市捷佳伟能源装备股份有限公司

 一、企业发展概况

 二、经营效益分析

 三、业务经营分析

 四、财务状况分析

 五、竞争力分析

 *三节 中微半导体设备（上海）股份有限公司

 一、企业发展概况

 二、经营效益分析

 三、业务经营分析

 四、财务状况分析

 五、竞争力分析

 *四节 北方华创科技集团股份有限公司

 一、企业发展概况

 三、业务经营分析

 二、经营效益分析

 四、财务状况分析

 五、竞争力分析

 *五节 沈阳芯源微电子设备股份有限公司

 一、企业发展概况

 二、经营效益分析

 三、业务经营分析

 四、财务状况分析

 五、竞争力分析

 *六节 北京华峰测控技术股份有限公司

 一、企业发展概况

 二、经营效益分析

 三、业务经营分析

 四、财务状况分析

 五、竞争力分析

 *七节 中电科电子

 一、企业发展概况

 二、企业产品

 三、企业参与项目

 四、产品研发动态

 五、企业发展前景

 *八节 上海微电子

 一、企业发展概况

 二、企业发展历程

 三、企业参与项目

 四、企业能力

 五、企业发展

*十二章 半导体设备行业投资**分析

节 半导体设备企业并购市场发展状况

 一、企业并购历史回顾

 二、行业并购特征分析

 三、企业并购动机归因

 四、国内企业并购动态

 *二节 中国半导体设备市场投资机遇分析

 一、整体投资机遇分析

 二、建厂加速拉动需求

 三、产业政策扶持发展

 *三节 半导体设备行业投资机会点分析

 一、薄膜工艺设备

 二、刻蚀工艺设备

 三、光刻工艺设备

 四、清洗工艺设备

 *四节 半导体设备行业投资壁垒分析

 一、技术壁垒分析

 二、客户验证壁垒

 三、竞争壁垒分析

 四、资金壁垒分析

 *五节 半导体设备行业投资风险分析

 一、经营风险分析

 二、行业风险分析

 三、宏观环境风险

 四、风险

 五、人才资源风险

 六、 技术研发风险

 *六节 半导体设备投资**评估及建议

 一、投资**综合评估

 二、行业投资特点分析

 三、行业投资策略建议

 *十三章 中国行业企业项目投资建设案例解析

节 半导体湿法设备制造项目

 一、项目基本概述

 二、资金需求测算

 三、建设内容规划

 四、经济效益分析

 五、项目基本概述

 六、资金需求测算

 七、实施进度安排

 八、经济效益分析

 *二节 光刻机产业化项目

 一、项目基本概述

 二、资金需求测算

 三、建设内容规划

 四、经济效益分析

 *三节 半导体设备产业化基地建设项目

 一、项目基本概述

 二、资金需求测算

 三、项目进度安排

 四、项目投资**

 *十四章 2023-2028年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析

节 中国半导体产业未来发展趋势

 一、技术发展利好

 二、自主发展

 三、产业提升

 四、市场应用前景

 *二节 中国半导体设备行业发展前景展望

 一、政策支持发展

 二、行业发展机遇

 三、市场应用需求

 四、行业发展前景

 *三节 2023-2028年中国半导体设备行业预测分析

 一、2023-2028年中国半导体设备行业影响因素分析

 二、2023-2028年中国半导体设备销售规模预测

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