在芯片运行中热量的散出一直是比较头疼的问题,其热量具有单位面积热量高,热量持续性能,封闭式的装置不易散出的特点。按照传统的散热方式基本是运用强迫风冷和压缩机空调室方式。但是这两种方式的能耗大且散热效率并不是很理性。所以出新的冷却方式。
目前我司提供的热管散热工质有以下几种型号:
HFO-1336mzz(E),不可燃,无闪点,7.5度沸点。
HFO-1336mzz(Z),不可燃,无闪点,33度沸点。
HFC-4310mee ,不可燃,无闪点,55度沸点
CFX-70,不可燃,无闪点,70度沸点
目前市面使用浸没式冷却方式具有很多优势:
1.产品运行能耗小,成本节约。
2.散热好。
3.无污染,噪音小。
4.产品占地空间小,减小设备体积。
液冷喷淋式:利用喷淋装置,针对单位面积功率大,发热量大的产品,点对点式的冷却散热散热方式,在此种散热方式下sf10和sf70比较合适具有良好的热传导性和高绝缘性,高产品兼容性的特征,可以有效的带走产品的热量。
液冷循环式:通过外接冷水管的方式,冷却工质作为热量的载体,在半导体封测设备和芯片冷板式散热应用比较广泛,推荐工质使用sf10。
浸没式自循环:利用芯片浸没式液体中,自身的热量直接传递给散热工质的散热方式,工质通过吸热汽化再冷却回流到芯片外表,这类液体具有良好材料兼容性和绝缘性 ,推荐还是用 sf33/sf70/xf产品。上述散热方式的工质均是不可燃产品。
中低沸点蒸发介质:opteon™me, SF33( HFO-1336MZZZ),沸点在8-35度之间。以上三款产品在电子通讯,半导体制造,控制模块均有应用实际,分子结构稳定,不易分解。
中沸点蒸发冷却介质: HCFC-4310, -70 沸点在50度-70度之间,分子结构稳定,氟碳类不分解。
高沸点冷却介质:以SF-10 沸点在80-110度之间。在半导体蚀刻机内部散热均有应用。
热管内部充注的工质重要的是工质的沸点,充注更低沸点的工质,其需要考虑工件的承压能力。以上产品均为国内有实际应用的案列,相变散热系统和液冷散热系统充当散热工质。
上海锐一环保科技有限公司。
上海锐一环保科技有限公司主营清洗剂产品:HCFC-141B清洗剂/发泡剂 硅油/油稀释剂清洗剂 正 141B环保替代产品 HFC-365mfc五 雅保ABZOL CG CEG PS系列 雅保正 Enasolv 365az系列低VOCs清洗剂 HFO-1233ZD清洗剂 HFO-1336mzz(Z) Amolea AS-300 AE-3000 AK-225清洗剂 HFE-347 HFE-7100 HFE-7200 HFE-7300 HFE-7500 全碳溶剂 全聚醚 全环醚 全溶剂。高低温制冷剂:4A R245fa 0A 4A 7C R508B 科慕新型制冷剂:34YF R513A R514A R452A R452B R449A