铝陶瓷片(AIN)是新型功能电子陶瓷材料,是以氮化铝粉作为原料,采用流延工艺,经高温烧结而制成的陶瓷基片,具有氮化铝材料的各种特性,符合封装电子基片应具备的性质,是高密度,大功率,多芯片组件等半导体器件和大功率,高亮度的LED基板及封装材料的关键材料,被认为是理想的基板材料,广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业。
功能陶瓷优异的耐高温性能作为感应加热管、耐火材料、发热元件使用。氧化锆陶瓷具有敏感的电性能参数,主要应用于氧传感器、固体氧化物燃料电池(Solid Oxide Fuel Cell, SOFC)和高温发热体等领域。
氧化锆陶瓷的成型有干压成型、等静压成型、注浆成型、热压铸成型、流延成型、成型、塑性挤压成型、胶态凝固成型等。其中使用广泛的是注塑与干压成型。
陶瓷加工热压注成型是在较高温度下(60~100℃)使陶瓷粉体与粘结剂(石蜡)混合,获得热压铸用的料浆,浆料在压缩空气的作用入金属模具,保压冷却,脱模得到蜡坯,蜡坯在惰性粉料保护下脱蜡后得到素坯,素坯再经高温烧结成瓷。热压注成型的生坯尺寸,内部结构均匀,模具磨损较小,生产效率高,适合各种原料。蜡浆和模具的温度需严格控制,否则会引起欠注或变形,因此不适合用来制造大型部件,同时两步烧成工艺较为复杂,能耗较高。
电火花加工的优点是
a 电火花加工在不降低材料表面质量的条件下可提高加工效率;
b 可以进行成形、穿孔和切割加工各种形状复杂的陶瓷零件,完成传统加工技术很难完成的工作;
c 脉冲放电持续的时间很短,冷却作用好,加工表面的热影响小;
d 直接利用电能进行加 工,便于实现加工自动化。
共沉淀法
优势:设备工艺简单,生产成本低廉,且易于获得纯度较的纳米级细粉体,目前国内大部分氧化锆生产采用的都是这种方法。
缺点:没有解决细粉体的硬团聚问题,粉体的分散性差,烧结活性低。
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