导热凝胶用导热粉体填料

本系列产品规格：1.0W/(m·k)至13.0W​/(m·k)​全覆盖
导热凝胶是以硅胶复合导热填料​，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点，继承了硅胶材料亲和性好，耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时提升了材料的可塑性，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种工况的散热需求。

Ⅰ、​产品特点
a、​粉体经过合理的搭配，与硅胶复合后易形成高效的导热通路，导热效率高，热阻低 。
b、​经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂​
c、纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。


Ⅱ、​用途
制备导热系数1.0W/(m·k)至13.0W​/(m·k)​的导热凝胶

主要用于以下行业：
1、​无线电子设备
2、​​通信电子硬件设备
3、汽车电子应用设备
4、​​机箱或相关散热模块
5、​网络设备
6、​​微处理、记忆芯片